All Produkter

Mollybdenum Kupfer Alloys Disk

Héich-Performance Molybdsum-Kupfer (Mofu) allode Scheiwen Eise Molybdsum-Kupfer (Mocu) Algoydiss sinn e super Hëtzthaff Sink Mathematiker fir Héich-Zouverlässegkeet, an enger Kombinatioun vun der héijer Quidder, déi an der Héichterbewosstsinn sinn...

Multi-Layer Materiell Mollybdsum a Kupfer kann personaliséiert ginn

Stempeleable Kupfer-Moyybdsum-Kupfer (cmc) Laminéiert Kompositiouns Eis Kupfer-Moyycelenum-Kupfer (cmc) Kompositioune sinn Imetière Multi-Layer Materialien entworf fir en optimale Balance vun der thrembaliiveliichten ze bidden an der thermescher...

Molybdsum-Kupfer Alloyprodukter Mollybdenum Elektroden

High-Rengheet Mollybdsum-Kupfer (Mocu) fir Elektroden an Thermesch Management Eise Moalbenzum-Kupfer (Mofual) ass en Héichpunkter Kompositiounspromiessungsmaterial dat déi niddreg thewer thewer thënnerperaturstabilitéit vu Bëschverzeechnunge vu...

Kupfer huet Hëtzt ënnerzegoen Aluminium personaliséiert Hëtzt ënnerzegoen

Héich Performer Kupfer / Aluminium Pin-Fin Hëtzt sinks fir IGBT Moduler Eis personaliséiert Kupfer an Aluminiumin-tin-fin Hëtzt Sinks sinn speziell fir Héichprodukter ignoréiert IGBT Moduler benotzt an der Demande wéi nei Energie Gefierer (Nevs)...

MO-CU LYVYY GOLD-PLETED SIGGER TRARER

Gold-plated Mollybdsum-Kupfer (Mofual) Carrièren fir Mikelektronik Eis Gold-Plated Mollybdsum-Kupfer (Mofual) Carrièrë sinn speziell entwéckelt fir als zouverléissege Montéierungsplattform fir Semikolantiste Chips an Héich Performatiounen. Dës...

Mollybdsum-Kupfer Alloy-Blat 0,25 * 200 * 300

Dënnem Moalbenzum-Kupfer (Mocu) Alloy Sodel (0,25mm x 200mm x 300mm) Dëse dënnen Mollybdsum-Kupfer (Mofual) Alloyblat gëtt méiglech duerch déi exzellent Ramer Sollable vun eisem Monupositive Material. Op just 0,25mm déck, et ass en ideale Hëtzt...

Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler

Benotzerdefinéiert Gold-Plated Molybdän-Koffer (MoCu) Komponente Mir bidden personaliséiert Molybdän-Kupfer (MoCu) Komponenten mat qualitativ héichwäerteg Goldplack. Dës Deeler kombinéieren déi exzellent thermesch Eegeschafte vu MoCu als Heat Sink...

Hëtzt ënnerzegoen Gold-plated Deeler

Gold-Plated Tungstein-Kupfer (WCU) Hëtzt Spull Eis Gold-Plated Toungten-Kupfer (WCU) Hëtzt Sinks sinn déi ultimativ Léisung fir Héichverlässegkeet Thermesch Manager. Si kombinéieren déi ausgezeechent thermesch Leeschtung vum WCU als Premiumhëtzt...

Héich Temperaturerbungstécker Kupfer Alloy W CU Ring

Héich Temperaturerbung-Kupfer (WCCU) Alloy Réng Eise Bungstein-Kupfer (WCCU) Locary Réng ginn op Ugräifer vun den aussergewéinleche Permperaturen erfuerdert. Kombinéiere vum héije Schmelzenpunkt an zweedimensional Stabilitéit vun der Ausféierung mat...

Hëtzt ënnerzegoen materiell Multi-Layer Materialien

Diamond-Matrix Compositites: Den Ultimate Hëtzt Sink Material Fir Uwendungen déi d'Grenze vun der thermescher Leeschtung drécken, bidden mir Diamant-Kupfer (Diamant / Cu) an Diamondinium (Diamants / Al) Matrind / Al) Matrifites. Dës Materialien...

Multilayer Material Mollybdsum a Kupfer

CPC (CU / MUCU / CU) Kompositioune fir Héichkraaft Uwendungen Eis Kupfer-Moyycelenum Kupfer-Kupfer (CPC) Kompositiouns representéieren déi nächst Generatioun vu Laminéiert Thrmailmaterial. Mat engem Stroum Mängel Miwwelmëttel (MOCCU)...

48pin Packagen fir Wireless Kommunikatiounen

CQFP48: 48-Lead Keramik Quad flaach Package fir RFIC Produkt iwwertbrach D'CQFP48 ass e 48-Lead Keramik Quad Play Package eng Héichverzauberméiglechkeet, hermetesch geséchert Léisung fir komplexer Skiverzituren (RFICS. De CS-Stengers an eisem...

LCC28 Packagen fir integréiert Cirkuiten

CQFP: Héich-Zouverlässegkeet Keramik Quad flaach Package fir integréiert Cirkuiten Produkt iwwertbrach De Camamman Quad flaach Package (CQFP) ass enorm Mooss, Uewendroplungen fir Wunnengen kompaassten Cussikes wéi FPAL, Aical Acquisiken. Dëse Robust...

LCC220 Packagen fir integréiert Circuiten

Clcc-20: 20-Pin Ceramemilaffless Chip Carrier Produkt iwwertbrach De CLCCC-20 ass en 20-terminal Kerameméierlos Chip Carrier, en héije Performance-Mount Package Package fir maximal Dicht an exzellent High-Frequenz. Andeems Dir Leads déi...

8-PIN optesch Kommunikatiounsbréif

Robust 8-Pin Hermotic Bäitrag fir optesch Kommunikatiounsmoduler Produkt iwwertbrach Den 8 "Qpicaesch Kommunikatiounsverhalen ass e konforment, natierlecher, fir kritesch fristsätzent Ofstänn entwéckelt. Dëse Package bitt eng vertichtung,...

Elektronesch Verpakung Wunnengen Keramik Substrat

Fortgeschratt Keramik Substrate fir High-Reliability Electronic Packaging Als Grondsteen Material fir modern Elektronik, eis héich-Performance Keramik Substrate bidden eng robust an zouverlässeg Fundament fir d'Assemblée an d'Integratioun vu...

Päiperlek Shell 10PIN Electronics Package

10-Pin Butterfly Package fir High-Performance optoelektronesch Uwendungen Produit Iwwersiicht Den 10-Pin Butterfly Package ass eng Industrie-Standard Wunnengsléisung entwéckelt fir déi exigent optoelektronesch Verpackungsapplikatiounen. Dësen...

Metalliséiert Keramik fir elektronesch Uwendungen

Héich Performance Metallized Keramik Substraten fir fortgeschratt elektronesch Uwendungen Produkt iwwertbrach Eis metalliséiert Keramik Substraten sinn d'Fondatioun fir déi nächst Generatiouns MikroeSctronics. Andeems Dir héich-purity metallen...

Mikrowell Power Wireless Gerät Housen

Uewerflächmontage (SMD) Power Packagen fir RF Power Amplifiers Produkt iwwertbrach Eis Uewerflächmodapparat (SMD) Power Packagen sinn kompakt, héich Performance Léisunge fir modernste Wiress Rf Verpflicht . Dës Passe ginn exzellrecklech draméi...

Wireless Mikrowell Power Hachungen

Zu-Stil Power Transistor Packagen fir RF an Mikrowell Produkt iwwertbrach Eise Stil (Transistator Outline) Package Package sinn de Kommetesch seeled, Héichverlässegkeet fir de Wunneng RF Strofterrechter. Dës klassesch elektresch Packagen Feature...

Dip24 Packagen fir integréiert Cirkuiten Duebel an der Linn

CDIP-24: 24-Pin Keramik Dual In-Line Package fir komplex ICs Produit Iwwersiicht De 24-Pin Keramik Dual In-Line Package (CDIP) ass eng héich Zouverlässegkeet duerch-Lach Léisung fir méi komplex integréiert Circuiten, wéi Mikrokontroller, EPROMs a...

CSOP48 Packagen fir integréiert Circuiten

CSOP-48: 48-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De Copop ass en héijer Paparettage 48-Zetoss-Lager fir d'Cormet Pack Accord dat béid brauchen. Dëseeeff gëtt eng bedalscht Reformater an Industriatioun, an Aeronomung. Et ass eng...

CSOP14B Packagen fir integréiert Circuiten

CSOP-14: 14-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De WSPOP-14 ass en 14-Leed feramik klengen Oberine Package, deen eng Héichsoucher ubesseet, der integréiert Caucënt gëtt. Et bitt eng hermetesch sealéiert Ëmfeld an engem kompakte...

CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten

CSOP-8: 8-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De CSOP-8 ass eng Héich-Zouverlässegkeet, 8-Lead Keramik kleng Outline Package entworf fir Uewerfläch-Mount Uwendungen entworf. Et bitt e Roust, hermetesch opgeriicht fir...