Päiperlek Shell 10PIN Electronics Package

Produit Iwwersiicht

Den 10-Pin Butterfly Package ass eng Industrie-Standard Wunnengsléisung entwéckelt fir déi exigent optoelektronesch Verpackungsapplikatiounen. Dësen hermetesch zouene Gehäuse bitt e robusten, thermesch effizient an elektresch stabilt Ëmfeld fir sensibel optesch Komponenten wéi Pompellaser, Modulatoren a Photodetektoren. Konstruéiert mat fortgeschratt Keramik-zu-Metall-Versiegelungstechnologie, eis Päiperlekspakete garantéieren déi laangfristeg Zouverlässegkeet an d'Performance, déi fir High-Speed-Telekommunikatioun, Datenzenteren a CATV-Infrastruktur erfuerderlech ass. Den Design vum Package erliichtert eng präzis optesch Faserausrichtung an eng super thermesch Gestioun, sou datt et déi éischt Wiel mécht fir zouverlässeg Sender Optical Sub-Assemblies (TOSA) an Receiver Optical Sub-Assemblies (ROSA) ze kreéieren.

Technesch Spezifikatioune

Produit Biller

Fonctiounen & Virdeeler

• Aussergewéinlech Zouverlässegkeet: Eis Packagen sinn entworf a getest fir strenge GR-468 a MIL-STD-883 Standarden z'erhalen, fir d'Iwwerliewe vum Apparat an haarden Operatiounsbedingungen ze garantéieren.
• Superior Thermal Management: D'Benotzung vun héichkonduktiv Materialien wéi Wolfram Kupfer (WCu) an der Basis erlaabt eng effizient Wärmevergëftung vu High-Power Laserdioden, fir stabil Leeschtung a laang Geräterliewensdauer ze garantéieren.
• High-Speed ​​​​Signalintegritéit: Optimiséierter Design mat Optiounen fir impedanzkontrolléiert RF Pins suergt fir eng propper Signaliwwerdroung fir Datenraten vun 10Gbps, 25Gbps, an doriwwer eraus.
• Robust hermetesch Dichtung: Fortgeschratt Löt- a Schweißtechniken kreéieren eng haltbar Keramik-zu-Metall-Dichtung, schützt sensibel intern Komponente vu Feuchtigkeit a Verschmotzung.
• Präzisioun Fabrikatioun: Mir halen enk Dimensiounstoleranzen fir automatiséiert Faserausrichtung a Montageprozesser ze erliichteren, d'Produktiounskäschte fir eis Clienten ze reduzéieren.

Applikatioun Szenarie

Dëse villsäitege Päiperlekspaket ass den Ecksteen vu ville High-Tech Systemer, dorënner:

• Langstrecken a Metropol Telekommunikatiounsnetzwierker
• Héichgeschwindeg Datenzenter verbënnt
• CATV Verdeelung Wirbelen a Kapp-Enn
• Fiberoptesch Sensing Systemer
• Raumfaart- a Verteidegungskommunikatiounslinks

Virdeeler fir Clienten

• Accelerate Time-to-Market: Benotzt e bewährten, Industriestandard Package fir Ären Design a Qualifikatiounszyklus ze reduzéieren.
• Verbessert Produkt Zouverlässegkeet: Verbessert d'Liewensdauer an d'Leeschtung vun Ären opteschen Moduler mat engem Package deen e super Ëmweltschutz an thermesch Leeschtung bitt.
• Vereinfacht Fabrikatioun: Eis Packagen si fir eng nahtlos Integratioun an automatiséiert Versammlungslinnen entworf.
• Future-Proof Designs: Mat Ënnerstëtzung fir héich Datenraten, bidden eis elektronesch Packagen eng Plattform fir Är nächst Generatioun Produkter.

Zertifizéierungen a Konformitéit

Eis Fabrikatiounsprozesser hale sech un den héchste Qualitéitsnormen. Produkter sinn konform mat:

• GR-468-CORE: Zouverlässegkeet Assurance Ufuerderunge fir optoelektronesch Geräter
• MIL-STD-883: Testmethod Standard fir Mikrokreesser (fir Hermetizitéit an Zouverlässegkeet Testen)
• ISO 9001:2015: Zertifizéiert Qualitéitsmanagement System

FAQ (Frequently Asked Questions)