Mollybdsum-Kupfer Alloy-Blat 0,25 * 200 * 300

Dënnem Moalbenzum-Kupfer (Mocu) Alloy Sodel (0,25mm x 200mm x 300mm)

Dëse dënnen Mollybdsum-Kupfer (Mofual) Alloyblat gëtt méiglech duerch déi exzellent Ramer Sollable vun eisem Monupositive Material. Op just 0,25mm déck, et ass en ideale Hëtzt Saint Material fir d'Applikatiounen, déi e Liichtgewiicht, Low-Profil Threhader. Et kombinéiert gutt Planar-thermesch Kliederitéit mat engem niddregen CTE, et mécht et eng Iwwerwaachung vun der Koopergeschloschter an der Uwendungen wou den Thermal Stress eng Suergfaarweg gemaach gëtt.

Technesch Spezifikatioune

Produkt Biller a Videoen

Produkt Funktiounen a Virdeeler

Ultra-dënnem Profil

Den 0.200 mick ergänzt gläich an extrem Raumbegrëffer a komplitiver elektresch Ofkommes a kompakten Kraaft Modulen.

Superior zu Kupfer Folie

Wärend Copper Foli huet héich Verwaltungsgeschäfter, ass säi héije CTE Cleeding Stress verursaache wann Dir op Low-Expansiounsmaterialien gefällt wéi Silicon oder Keramik oder Ceramik. Dëse Mofualblat bitt eng niddereg-CATTIVATIVURAT , garantéiert mechanesch Stabilitéit.

Exzellent Formabilitéit

Wéinst senger gudder Äddi, gëtt dëst dënn Blatt, déi a Schimmt, Decken, oder aner personaliséierte Formen, déi grouss Design Flexibilitéit ubidden. Flexibilitéit fir optokektronesch Verpackung .

Applikatioun Szenarien

• Thermesch Interface Material (Tim) Erweiderung: als Hëtzepfader uewen op engem CPU oder GPU ze verbesseren fir Hëtzt Transfer ze verbesseren.
• Power Apparat Substraten: eng dënn Basisschicht fir Montéierungsproduktiounsapparaten op eng méi grouss Killmëttel.
• Package Deckelen: kënne gestempelt ginn a formt an den Deckel fir hermetesch saliéiert Keramik Packagen .
• Batterie Cover: Dënn Hëtztpreaders fir Thermesch Lasten a Batterie Packs ze managen.

Profitéiert fir Clienten

• Solval Space-constrafed thermesch Problemer: Füügt effektiv Hëtztbreedung mat minimalen Impakt op der Z-Héicht vun Ärer Versammlung.
• Verbesserungsverlässegkeet ze verbesseren: Verhënnerend Stress-Zesummenhang Feeler déi optrieden wann Dir héich-CTE Materialien wéi Kupfer oder Aluminium Folie benotzt.
• Aktivéiert Liichtgewiicht Designen: Déi déif Dicht vum Mecu kombinéiert mat dem dënnem Profil bitt eng exzellent Hëtztbreedung-zu-Gewiicht Verhältnis.

Zertifizéierungen an Konformitéit

All eis Material, kréien an eisem Iso 9001 mat produzéiert, fir all déi héchst Standard an Konsequenz.

Personnalisatioun Optiounen

Mir kënnen dënn Monuculacken an personaliséierte Breet, Längen an den Décker ubidden. Mir bidden och Stampbing a Platten Servicer fir e fäerdegen Deel un Är Spezifikatioune ze liwweren.

Produktiounsprozess a Qualitéitskontroll

Eise Prozess implizéiert Synthiniséierung vum Mullmaterial, gefollegt vun engem spezialiséierte Multiardentriede an Aneralingsprozess beim Erhalen vun der Finale Integritéit. All Cile oder Blat ass fir Déckerheetsënnlechkeet an Uewerflächqualitéit iwwerpréift.

Clientsofhängeger a Rezensiounen

"Dës dënn Murulabschlad war déi perfekt Léisung fir eist Kompraktiounsmodu. Et verbreet d'Hëtzt effektiv ouni ze bulkéieren, an seng niddereg CTATE VERKAAFT. E FATTING VUM FUNGE PROCE." - Senior Ingenieur, Kraaft Elektronik Firma

FAQ

Q1: Wéi verbréngt déi thermesch Verwëllegenheet vun dësem dënnen Blat vergläichen op e festen Block vum selwechte Material?

A1: De Rollingprozess kann heiansdo d'Material Grainer ausléisen, déi den am Fliger vs 0-Fliger fir d'Rezensivitéit ännert. Wéi och ëmmer, fir Hëtztdreegrenzeeler Demanduren, mä wéi den Ausgläich Verletzunge bleift den exzellenteuer superianzen an sou vill super.

Q2: Kann dës Blat soldered ginn?

A2: Jo, awer wéi all Mountcu Produkt, et erfuerdert Plating (z. B. NI / AU oder NI / Ag) fir verlässlech Släler. Mir kënnen d'Plack mat der entspriechender Platzung fir Äre Assemblée verkafen.