Mollybdenum Kupfer Alloys Disk

Héich-Performance Molybdsum-Kupfer (Mofu) allode Scheiwen

Eise Molybdsum-Kupfer (Mocu) Algoydiss sinn e super Hëtzthaff Sink Mathematiker fir Héich-Zouverlässegkeet, an enger Kombinatioun vun der héijer Quidder, déi an der Héichterbewosstsinn sinn Produzéiert iwwer en fortgeschratt Pudder metallenbau Prozess, eis Mofuken déi eng no-voll dichte sinn, feinste Mikrostruktur, fir aussergewéinleche Leeschtung an der Optimonesch Verpackung .

Technesch Spezifikatioune

Produkt Biller a Videoen

Produkt Funktiounen a Virdeeler

Liichtgewiicht Leeschtung

Verglach mat Stongen-CECHRE (WCCUADE (WCU bitt eng wählt méi déif Ënnernatierlech ze maachen.

Superior Machinabilitéit

De Mucu weist exzellent Machinabilitéit, aktivéiert d' Käschteproduktioun vu Präzister Komponenten wéi Schäfferot, Carrièren, an Hitcries.

Aussergewéinlech Hermetik

Eise proprietär Fabrikatiounsprozess garantéiert e praktesche falsche Material mat engem Heliumdrizrate vu manner wéi 5 x 10⁻⁹ pa · M³ / s, d'Zoulage vu Keromizinesch

Applikatioun Szenarien

• AerosPace & Verteidegung: Semicondpuktorspattenbelcher an Hëtzt Spullen fir Awunner a Satellitsystemer.
• Automotiv: Hëtzt ënnerzegoen fir Laser rangéieren (Lidar) Apparater zu elektresche Gefierer.
• Kraaft Electronics: Héich-Zouverlässlechkeet Hëtzt sénkt fir grouss IGBT Moduler an Eisebunnssystemer.
• Microlectronics: Hëtztpreader, Basen, a Betriebler erfuerderen e spezifesche CTE Match.

Profitéiert fir Clienten

• Verbesserte Gerät Zouverlässegkeet: Déi tailabel CTE GTE Minimal Stress tëscht dem Chip an der Hëtzt ënnerzegoen, verhënnert an Apparat Füllung.
• Erlaabt Gewiicht Reduzéierung: manner, Donsensikitéit hëlleft dat allgemenge Gewiicht vun elektronesche Moduler a Systemer ze reduzéieren.
• Bestriwwe Flexibilitéit: E exzelléierenfenschonfrot erlaabt méi komplext an integréiert denhaler Gäscht Léisunge.

Zertifizéierungen an Konformitéit

Hiergestallt an eisem ISO 9001: 2015 Zertifizéierter Ariichtung, Arrivée fir déi héchst international Qualitéitsnormen. Autosfalleg-gradiell Komponenten ginn an eiser Iatf 16949 Zertifizéiert Planz produzéiert.

Personnalisatioun Optiounen

Mir bidden komplett personaliséiert Wolluurressessiounen:

• Zesummesetzung Verhältnis: de Mo / cu Verhältnis ka ugepasst ginn fir eng spezifesch CTE an Thermesch Bezuellechkeet z'erreechen.
• Dimensiounen: Teik kënnen op Ärem präzis Duerchmiesser an Dicke Spezifikatioune hiergestallt ginn.
• Pluging: Expert In-House Plating Services, inklusiv Nikel (NI) an Néckel (NI-AU), fir eng exzellent Léisungsméiglechkeeten ze garantéieren.

Produktiounsprozess a Qualitéitskontroll

Eis eenzeghowen howhder yeous Metallby Prozess ëmdréckt Präzisiounsuele vu plangen Zweummersëmhär, Press a sammler op d'Spuerwierksgrenz erreecht. Dëst gëtt gefollegt vu Präzisioun Mëssbrauch fir d'lescht Diskform ze kreéieren. 100% Inspektioun fir dimensional Genauegkeet an d'Hermetik Tester gëtt ausgefouert.

Clientsofhängeger a Rezensiounen

"D'Liichtgewiicht an héich thermesch Leeschtung vun de Mocu Disken ware e Spillverännerung fir eisen Aerospace Projet. D'Fäegkeet fir e personaliséierte CTE Match ze kréien fir déi laangfristeg Zouverlässegkeet vun eisen Apparater." - Lead Thermal Ingenieur, Dispositiounskontrakter

FAQ

Q1: Wéini soll ech en Muco Disk iwwer e wcu Disk wielen?

A1: Mocu ass de bevorzende Chefe wann d'Gewiicht e kritesche Faktor ass, well et ass wesentlech manner dicht wéi WC' Et bitt och exzellent Maschinn fir präzis Features op der Disk Uewerfläch ze kreéieren.

Q2: Wat fir eng Placke recommandéiere Dir fir Mocu Disken?

A2: D'Wiel vun der Platung hänkt vun Ärem Solutioun oder Bindungsprozess of. Néckel-Gold (NI-AU) ass eng gemeinsam Wiel fir Héichzouverlässegkeet Gold-Tin-Disder. Eis techneschen Team kann Iech hëllefen déi bescht Optioun fir Är Uwendung ze wielen.