Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> CeraminaCC Verpackung> CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten
CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten
CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten
CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten
CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten
CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten
CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten
CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten
CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten

CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:50 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

MarkXl xL

Place Of OriginChina

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

CSOP-8: 8-Lead Keramik kleng Outline Package

Produkt iwwertbrach

De CSOP-8 ass eng Héich-Zouverlässegkeet, 8-Lead Keramik kleng Outline Package entworf fir Uewerfläch-Mount Uwendungen entworf. Et bitt e Roust, hermetesch opgeriicht fir klengeskreewücker Cupcuiten wéi zousätzleche Rücksetzungen, Spannungen, a Sensoren. Andeems d'Vermeidung schwätzt d'Virdeeler vun enger Smgstofzeger mat der ganzer Termal Performance an äerem Schutz Handle, fir ZECPIDS aus engem Appliciaral Potiziell Leeschtung, gëtt Kritik vun der Ungléierung vun engem onfrudoste mat den eständleche Viraussetzbarkeet vun engem COSO-8 ass de CSPPID fir all d'éischt restauréiert mam Terminemattack mat dem super Termalutz, besonnesch an der Industrietter Packagen aus engem Kreditschrëft.

Technesch Spezifikatioune

Parameter Specification (Model: CSOP08J)
Lead Count 8
Lead Pitch 1.27 mm
Body Material Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic
Lead Material / Finish Kovar / Gold (Au) over Nickel (Ni)
Die Cavity Dimensions (A x B) 3.33 mm x 3.33 mm
Overall Dimensions (C x D) 6.65 mm x 5.65 mm
Sealing Method Seam Weld or Au-Sn Solder Seal (Hermetic)
Compliance Meets MIL-STD-883 reliability standards

Produktiounen Biller

A high-reliability 8-pin CSOP for surface-mount applications

D'Funktiounen & Virdeeler

  • Hirometescht Zouverlässegkeet: De Kermaem-to-Metalstance huet erlaabt fir e richtege verstimatesche Mier, schützen d'Ell aus der Behënnerung, déi iwwer d'Arschrëften iwwer d'Hämagetrage schützen.
  • Ouverture thermesch Leeschtung: Den Alumina Kramic Mond un. Hëtzt Hëtzt ewech vun der Duebler méi effektiv wéi aus der ganzer Operhaltung vun der Analung.
  • Haltbar Solder Gelenker: De Konformal Gull-Fled-Fledows sinn entworf mech z'ënnerbriechen tëscht dem Package an de PCB
  • Industrie Standard Foussofdrock: entworf als Drop-in Ersatz fir Standard soic-8 Packagen, vereinfacht Board Layout an Design Upgrades.

Applikatioun Szenarien

De CSOP-8 ass déi ideal Wiel fir Héich Performance Analog an gemëscht-Signal ics:

  • Industrielkontrollen: Präzisiounoperatioune Ratifrieren, Instrumenter Amps, a sensor Strifgaben.
  • Automotiv elektronesch Verpoléierungsverpackungsaktivitéite: Kann d'Zauwen, Guddelen, an aner kritesch ënner-Hood Komponenten.
  • AerosPace & Verdeedegung: Héichverlässegkeetsstéierer, Verglach, a Spannreguléierer.
  • High-End-En Audio: Preamplifiers an aner sensibel Analog Signalkatonenkomponenten.

Profitéiert fir Clienten

  • Verbessert Produkt Zouverlässegkeet: Drastesch reduzéierend Feldkäschte andeems Dir eng hermetesch keramesch scriichtbar Léisung wielt.
  • Verbesseren Leeschtung: suergt der laangfristeg Stabilitéit a Präfisiounen vun Ärer andognësselen mat superoren thermesche Gestioun.
  • Vereinfacht Fabrikatioun: Benotzt e Standard SMS Package kompatibel mat héije Volumen automatiséierte Versammlungslinnen.

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wat ass den Haaptvirdeel vun engem CSOP iwwer e Plastik soic?

A1: De Primärsvirdeel ass d'Hermetik. E CSOP kann hermetesch versiegelt sinn, mécht et onerméis fir Feuchtigkeit ze maachen, wat ass eng féierend Ursaach vu Versoen an Plastikspaketen. Dëst mécht de CSOP wesentlech fir all Produkt, déi e laang operationellen Liewen a variabelen Ëmfeld erfuerdert.

Q2: Wat ass Versammlungsprozess benotzt fir CSOP Packagen benotzt?

A2: CSPS sinn fir Standard Uewerfläch Mount Technologie entworf (SMT) Versammlung. Dëst betrëfft solut Paste Printing, automatiséiert Komponent Plazéierung, a reschtlech an engem Uewen.

Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> CeraminaCC Verpackung> CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken