CSOP14B Packagen fir integréiert Circuiten

CSOP-14: 14-Lead Keramik kleng Outline Package

Produkt iwwertbrach

De WSPOP-14 ass en 14-Leed feramik klengen Oberine Package, deen eng Héichsoucher ubesseet, der integréiert Caucënt gëtt. Et bitt eng hermetesch sealéiert Ëmfeld an engem kompakte Foussofdrock, et mécht eng Superioritéitsplakeie fir Standard Plastiks-Packagen fir d'Applikatioun an der Haltbarkeet an der Haltbarkeet an der Haltbarkeet. Dëse Package gëtt ideal fir de Wunneng vun der Wunnzäit a Mëschung a gemëscht-Signal ICS, inklusiv Ratifiers, Treiber, a logesch Gats, an der Ersatzstoffinstruktiounen.

Technesch Spezifikatioune

Produktiounen Biller

D'Funktiounen & Virdeeler

• Erntegt Zouverlässegkeet: Den Hermetesch Deal bitt d'lueller Schüler géint Fiichtegkeet a Kontaminanten, garantéiert d'Leeschtung an der Longervitéit.
• Exzellent Quimal Gestioun: D'Cerram Kierper ass effektiv d'Haltung ze stabiliséieren.
• Robust Solder Verbindunge: Konformant Gull-Flillek féiert TRORMBY-Mechomianesche Stress, verhënnert d'Ersatzmëttel an der Harsah.
• SMT Kompatibilitéit: Designt fir Héich Volumen, automatiséiert Uewerfläch-Mount Prozesser Prozesser.

Applikatioun Szenarien

De CSOP-14 ass e villsäitege Package fir eng breet Palette vun héijer Performance ics:

• Automatesch: Kritesch Komponenten an Automotive Electronics Verpackung wéi Sensor Interfaces a Kontroll Eenheeten.
• Industriell: Héich-Zouverlässegkeet Datenvertriken, Amplipiers, an Chauffeuren fir Fabréck Authation.
• Telekommunikatiounen: Komponenten fir optesch Moduler an aner High-Frequenz Uwendungen.

Profitéiert fir Clienten

• Erhéijung vum Produkt Liewensdauer: Drastesch reduzéieren Feld Feeler andeems Dir e richtege hermesche Package benotzt.
• Verbett elektresch Stabilitéit: Sécherstellen, fir datt Är Calsuitventiounen konsequent eng thermesch stabil Operatioun Ëmfeld ze liwweren.
• Leverage eng bewisen Léisung: Benotzt e Standard Package Format dat kompatibel mat héije Volumen SMOT Versammlungslinnen.

Faq (dacks gefrot Froen)