Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Keramik Substraten> Elektronesch Verpackung Holings Ceramic Substrat
Elektronesch Verpackung Holings Ceramic Substrat
Elektronesch Verpackung Holings Ceramic Substrat
Elektronesch Verpackung Holings Ceramic Substrat
Elektronesch Verpackung Holings Ceramic Substrat
Elektronesch Verpackung Holings Ceramic Substrat

Elektronesch Verpackung Holings Ceramic Substrat

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,D/P,L/C
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:5 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air
Produktattributer

Model No.001

Aarte VuElektrothermesch Keramik, Héich Frequenz Keramik, Isoléierend Keramik, Dielektresch Keramik

MaterialAluminium Nitrid

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

Fortgeschratt Keramik Substraten fir Héichverlässegkeet elektronesch Verpackung

A Als Ecerseinilemateriung fir modern Eredanzisten, déi eisen héije Crampf ubätzen an zouversiichtlech Infliounen op eng Versécherungslontfonträifulten ginn. Akacht Offensioun fir Superheetsautimèkt, dës Substantéiert op den kompormellene elektresche Feinucht, an ausserwäerter Takther Realitéit. Mir fabrizéieren eng Rei vu Keramik Substraten aus Materialien wéi Alumina, Alumium Nitrila, anertroria, all déi meescht presséiertem Kompetenzen.

Produkt iwwertbrach

An der fast-gepackte Elektronikindustrie, Leeschtung an Zouverlässegkeet si pariunount. Eis Camay Toméurate drueft als déi kritesch Plattform iwwer eng breet Trydrate vun den Uquatiounen, vu komplexfracitatiounen an héije Moduler. Si sinn net nëmmen eng mechanesch Ënnerstëtzung; Si sinn déi integréiert Léisung, déi üstfra wesentativem Giefmarlament fir ze attraktopst Weeër, déi reaktiv Opféierung vun de Loscht op Är elekterologescher Komponptiounen ze sinn. Mat enger exciiver mechanesch Stäerkten an d'Resistenzkraaft, eis Substitutatioun garantéiert stabile elektresch Leeschtungsëmfäegkeeten och an der erfuerene Aarbechtsëmfäegkeet.

Ceramic Substrates 10

Schlëssel Funktiounen & Virdeeler

  • Aussergewéinlech elektresch Insuléierung: Effektiv verhënnert Interferenz an Kuerz-Quiefung tëscht Komponenten ze verbesseren, bildt déi systemkierperlech Zouverlässegkeet a Stabilitéit ze verbesseren.
  • Superior Quimesche Management: Si offréiert exzellent Hëtztdispressatioun, e kkuel Faktor fir d'Leeschtungen z'erhalen an d'Liewen vun High-mächteg Konzeptonenten ze verlängeren.
  • Héichespiller, stabilitéit: hält struktionnanten an elektresch Integritéit an enger héijer Temperaturfahrheet Beruffsfongsofsuesse, an der idealer Uwendungen Seenddatiounen gären op Auswrauchunge vum Usprochbau .
  • Mechanesch Robustheet: Beséchert héich mechanesch Kraaft a Schwéngung Resistenz, garantéiert eng stabil Leeschtung an haart industrieller, Automobilitéite.
  • Chemeschen Inertitéit: Héich resistent fir chemesch Korrosioun, déi elektronesch Versammlungen aus aggressiver Ëmweltfaktoren schützen.
  • Héich Dimensiounszäiten: hiergestallt mat glatten, souguer Flächen a präzis Dimensioune, eng perfekt Fundament fir automatesch Versammlungspräisser ze stellen.

Technesch Spezifikatioune

  • Kärmaterialien: Aluminiuminten (ALN), Alumina (al₂o₃, 96% -99,9,6%), Zirkonien (Zron)
  • Verfügbar Zorte: Elektrohrema Céramik, Héich-Frequenz Camionik, Isolicing Camoric Camoric Camamik.
  • AMENT DIMENSIOUNEN: Benotzerdefinéiert Gréissten verfügbar, Ufro un Är spezifesch Ufuerderunge.
  • Décke Gamme: vun 0,25mm bis 5mm, mat enk Toleranz Kontroll.
  • Uewerfläch
  • Metalliséierungsoptiounen: déck Film (Sëlwer, Gold, PDAG) an dënnem Film (Ti / Pt / Pt) Metalliséierung fir ze schafen.

Applikatioun Szenarien

Eis Keramik Substraten sinn déi zouverléissend Fëllung fir eng Villfalt vun der fortgeschratter elektronescher Systemer:

    • Integréiert Circuiten (ics): Déi ideal Basis fir Ceramincacabing , Support an Elektresch Internodenitéit fir Semicoluktor ze bidden.
    • Muecht Eledronics: benotzt a Kraaftmoduler (Izben, Mierkung) fir d'elektions Woniwwer, Industrie, an Thaterletzungen kritesch.
    • -
Rf & mikrowelle:
      E Schlëssel Komponent an
Wireless rf Verpackung
    Fir ze kréien, déi Filièren, dat atenden, an d'Antenden a Stabilitéit sinn est essential.
  • Sensoren: weist e stabil an hematesche Plattform fir verschidde Senser, abegraff den Temperaturen.
  • OPTOELECTRONS: Als Submotuns fir Héichkraaft Linnen a Laser Diode benotzt, garantéiert eng effizient Hëtzt Hëtzt an Héichprobleemer Laser Casing Casing Casing .

Einfach Schrëtt op Är personaliséiert Substrat Léisung

  1. Dëst Consei Consufank: Deelt Är Projeten Detailer, Zeechnungen, A Performance Fuerderunge mat eiser Expertine ".
  2. Material & Design Auswiel: Mir hëllefen Iech beim Auswächen ze wielen déi optimal Materem an Substrat Design ze wielen fir béid Är technesch a Budget Bedierfnesser ze treffen.
  3. Prototyping & Validatioun: Mir produzéieren a liwweren héichqualitativ Prototypen fir Är Testen an Designverifizéierung.
  4. Skala fir d'Produktioun: No Ärer Geneemegung, mir ginn nahtlos Iwwergank fir Héichpolumen, Qualitéitspräg fir Äert Produktiounsplang z'ënnerstëtzen.

Dacks gefrot Froen (FAQ)

Wéi ee Keramikmaterial ass am Beschten fir meng Applikatioun?

D'Wiel hänkt vun Äre Schlëssel Ufuerderunge of. Fir maximal thermesch Verwaltungsgeschäftlechkeet, Aluminium Nitride (ALN) ass déi bescht Wiel. Fir eng villsäiteg, kascht-effektiv Léisung mat exzellente ganzen Eegeschaften, Alumina (al₂o₃) ass den Industrie Standard. Eis Equipe kann Iech hëllefen déi richteg Auswiel ze maachen.

Wat ass de Benefice vun enger poléierter Substrat Uewerfläch?

Eng poléiert, ultra-glat Uewerfläch ass wesentlech fir Applikatiounen déi dorunner dënn-Filmmetalliséierung erfuerderen. D'Formatioun garantéiert besser Affhebschungen, fein Zenddung, a superior Hënnebstakheet vun der Leeschtung.

Kënnt Dir beuerteelt mat pre-gebuerene Lächer oder komplex Formen?

Absolut. Mir benotzen Präzisioun Laser Main am Beräich an CNC schlëmme fir Wurzer, déi mat komplizéiertene Geoterspassen op Är aktuell Design). Heipabeieren, Dovimmen.

Bestellen an Logistik

Model Nr .: 001
Material: Aluminium Nitrid (ALN) ass eng primär Offer; Alfininin, Zirkon-ia, an aner Materialien sinn och verfügbar.
Mindestbestellungsquantitéit (Moq): 5 Stécker
Verpakung: Produkter si gepackt a propper, sécherem Behälter fir Kontaminatioun ze vermeiden a Schued beim Transit.
Liwwerung: Mir bidden flexibel Global Versandoptiounen via Ozean, Land, an d'Loft.
Bezuelungskonditioune: T / T, d / p, l / c
Inspotem: FOB

Kontaktéiert eis fir d'Muecht vun der fortgeschratt Keramik Substraten fir Ären nächste Projet ze leeschten. Loosst eis d'Zukunft vun Elektronik zesummen bauen!

Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Keramik Substraten> Elektronesch Verpackung Holings Ceramic Substrat
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken