Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Hëtzt ënnerzegoen Material> Hëtzt ënnerzegoen materiell Multi-Layer Materialien
Hëtzt ënnerzegoen materiell Multi-Layer Materialien
Hëtzt ënnerzegoen materiell Multi-Layer Materialien
Hëtzt ënnerzegoen materiell Multi-Layer Materialien

Hëtzt ënnerzegoen materiell Multi-Layer Materialien

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:30 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

Model No.SXXL01

MarkXl xL

Place Of OriginChina

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

Diamond-Matrix Compositites: Den Ultimate Hëtzt Sink Material

Fir Uwendungen déi d'Grenze vun der thermescher Leeschtung drécken, bidden mir Diamant-Kupfer (Diamant / Cu) an Diamondinium (Diamants / Al) Matrind / Al) Matrifites. Dës Materialien representéieren de Pinnacle vun der thermescher Management Technologie, kombinéiert déi unparéiert thapellial Countryal Countorderitéit mat Diagrand mat der Wahnsabilitéit vun engem Metal Matrix. Dëst ultimativ Hëtzthëllef Material ass an der extrem extrem theppal Erausfuerderunge fir d'Kante elektresch Elektronik Verpackungsverpackung ze léisen an héich-Kraaft Laser Systemer.

Technesch Spezifikatioune

Grade Density (g/cm³) Thermal Conductivity (W/m·K) CTE (10⁻⁶/K)
Diamond/Al-A 3.09 450 9.0
Diamond/Al-B 3.15 400 6.6
Diamond/Cu-A 5.00 550 6.0
Diamond/Cu-B 4.50 600 4.0

Produkt Biller a Videoen

Multi-Layer Materials for extreme heat dissipation

Produkt Funktiounen a Virdeeler

Onvergiessend thermesch Verwaltungsgeschäfter

Mat dermatial Behuelendbarkeet Wäerter kënnt bis zu 600 w / m · k , eist Diamant / cu Computites droxtripséiere wéi traditionell wéi méiglech déi traditionell oder Albotter, déi kapptten, da flpséierend Traditionell austaubung.

Niddereg, Kontrolléierbar CTE

Dës Kompositiounën ass erfollegräich kombinéiert ultra-héich thermesch Verwëllungsfäegkeeten mat engem nidderegen an tailabelen Kooper vun der thermescher Expansioun (CTE) . Dës eenzegaarteg Kombinatioun miniméiert thermesch Stress wann Dir direkt op Semikondoriktmaterial gebonnen hutt, maacht et perfekt fir fortgeschratt Optolektronesch Verpakung ze maachen.

Liichtgewiicht Optiounen

Den Diamant / Al Serie bitt eng exzellent Kombinatioun vun enger grousser déifgeschriwwener Beschreiwungung a ganz verletzbarkeet , leet e bedeitende Gewiichtspunkt fir Aerosraace an portable Highroniker.

Applikatioun Szenarien

  • Héichkraaft Laser Diode: Submotuns an Hëtzt ënnerzegoen fir Laser Bamen maximal Hëtztbehalt fir Wellelängtstabilitéit ze halen.
  • Fortgeschratt Prozessoren (CPU / GPU): Héich Performance Hëtztpreader fir d'nächst Generatioun Cuting an Datenzentren.
  • Aerospace & Satellite Technologie: Kritesch Thermal Managementkomponenten wou Leeschtung an niddreg Gewiicht net verhandelt ginn.
  • Héichkraaft rf Geräter: GAN an SIC Apparat Verpackung wou managen extrem Hëtztflix ass Schlëssel.

Profitéiert fir Clienten

  • Spär maximal Leeschtung: Aktivéiert elektronesch an phononesch Geräter fir op hirem volle Potenzial ouni Thermesch ze bedreiwen.
  • Drastesch verbesseren Zouverlässegkeet: andeems se béid Opence Temperatur an Thermesch Stress minimiséieren, ass eis Diamant Komposit, vill Kompositiouns verlängert d'Liewensdauer vu kritesche Komponisten.
  • Aktivéiert Miniaturiséierung: super Hëtzt Hëtztistratioun erlaabt méi kompakt a Kraaft-dechnesch Designen.
  • E KEST KESTELL Rand ze kréien: d'Welt vun der verstoppter beleideger Pilmialthëllefs Materialien ze kreéieren fir Maartbezuel Produkter ze kreéieren.

Zertifizéierungen an Konformitéit

Eisen Engagement fir Qualitéit ze maachen. All fortgeschratt Warrositiounen, ginn ënner eisen ISO 9001 mat eisem ISO tertifizéiert Qualitéitsmagement System reservie a wichteg Tracity.

Personnalisatioun Optiounen

Mir schaffen enk mat eise Clienten fir Computerslungen ze entwéckelen:

  • Zesummesetzung Tuning: De Volumer Fraktioun vum Diamant an d'Metall Matrix kann ugepasst ginn fir eng Zilkombinatioun vun der thermescher Verwaltungsfäegkeet a CTE.
  • Präzisioun Machining: Mir kënne voll komplett Komponenten an enk Toleranzen liwweren.
  • Uewerfläch Plating: Mir bidden NI / AU Placing fir Remetik an zouverlässeg SOLDER Bindung fir Keramik Packagen ze garantéieren.

Produktiounsprozess a Qualitéitskontroll

Eis Produktioun bezitt sech op Staatsperegt puddegt Metallurgurgie an Infiltrates Techniken All Deel ënnergeet net-zerstéierend Testen an thermesch Immobilie Analyse fir d'Positioun ze garantéieren.

Clientsofhängeger a Rezensiounen

"Den Diamant / Cu Hëtzt sinks waren déi eenzeg Léisung déi den Thermal Demanden vun eisem nächste-Gen-GIDE Diode kéinten erreechen. D'Leeschtung ass einfach onméiglech." - CTO, Photonics Technologiefirma

FAQ

Q1: Ass Diamant / Cu schwiereg op Maschinn?
A1: Wéinst der Hardness vun der Diamantpartikelen, dës Kompositioune sinn méi Erausfuerderung iwwer Maschinn wéi Standardmetalen. Trotzdem viraus konsitionnantéiert mir Iech spezialiséiert Zäit mat enger ganzer Präbesser ze produzéieren.
Q2: Wéi vergläicht d'Käschte verbonne mat anere Materialien?
A2: Diamant-Matrix Kompositioune sinn Premium Materialien fir Uwendungen, wou d'Performance de primäre Chauffer ass. Wärenddeems déi init déi tatsächlech Käschte ausser den Geriicht benotzt, d'Gewëss am Enay Training, d'Potenzial fir de Sugesbiter fir Investitioun.
Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Hëtzt ënnerzegoen Material> Hëtzt ënnerzegoen materiell Multi-Layer Materialien
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken