Metalliséiert Keramik fir elektronesch Uwendungen
Get Latest PriceBezuelungsart: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB |
Min. Uerdnung: | 50 Piece/Pieces |
Transport: | Ocean,Land,Air,Express |
Port: | Shanghai |
Bezuelungsart: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB |
Min. Uerdnung: | 50 Piece/Pieces |
Transport: | Ocean,Land,Air,Express |
Port: | Shanghai |
Model No.: IFP013A
Mark: Xl xL
Place Of Origin: China
Eenheeten ze verkafen | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Eis metalliséiert Keramik Substraten sinn d'Fondatioun fir déi nächst Generatiouns MikroeSctronics. Andeems Dir héich-purity metallen dënnste Filmer gëlt, wéi allramesch Materialien wéi Alumina ($ 32o_3 $) erstellt. Dëst Substanzen bidden eng Iwwerleeatioun vun Appliminatiounen an Applikter, déi den exzellente Publikum Guirator ubitt, da miergallech Verbindungs-. Bei komplext r Modulere Deiben Ryier proposéieren eisen Substrasbes a stabile méi grousser Syrformung an eng Montanämeren ze verbannen.
Parameter | Alumina (99.6% $Al_2O_3$) | Aluminum Nitride (AlN) |
---|---|---|
Thermal Conductivity (W/m·K) | ~27 | >170 |
CTE (ppm/K, RT-400°C) | 7.0 | 4.6 (Closely matches Silicon) |
Dielectric Constant (@1MHz) | 9.9 | 8.7 |
Bending Strength (MPa) | ≥592 | ≥400 |
Surface Roughness (Polished) | ≤0.05 µm | ≤0.05 µm |
Eis Metamie kämpfen bequem gi kritesch Komponenten an:
Mir sinn net nëmmen e Liwwerant; Mir sinn e Standuert Partner. Eis Fäegkeeten enthalen:
Q1: Wéini soll ech Aluminium Nitride (ALN) iwwer Alumina wielen ($ 3_2o_3 $)?
A1: Wielt ALN wann Thermal Management Är primär Suerg ass. Mat enger thermescher Käschten iwwer 6 Mol méi héich wéi Alumina, d'Alimina ass den ideal Wiel fir Héichprobleemer Dichtsapplikatiounen fir Är Komponenten ze halen. Alumina ass en exzellente, kaschtkäschte-effektiv Wiel fir allgemeng Zweck an Héichschoul Uwendungen wou d'Hëtzt manner vun enger Suerg ass.
Q2: Wat ass de Benefice vum Pre-deposéiert AUSN SOLDER?
A2: Pre-Depositing AUSN (Gold-Tin) Léisung op de Substrat Pads vereinfacht Äre Chip-Montage Prozess. Et eliminéiert d'Noutwendegkeet fir solder Paste oder Päfizen, garantéiert en präziséierten a widderhuelen léisene Volumen, a kreéiert e Héichverschmotzungsmutter, déi de Flux-gratis optiktoriséiert, et gëtt eliminéiert d'Bedierfnesser fir e präzisionales, garantéiert eng prizizéiert an widderhuelen Volumen, a kreéiert e Héichverbreedegkeet, dat feefegesch Verpakitéitsgäng gëtt, dat feather Eliminéiert eliminéiert d'Noutwendegkeet fir solder Paste oder Päfizinnen, garantéiert e präziséierte a widderhuelen scolumen, a kreéiert e Héichverléiser, Flux-Free-Free-Freaker eliminéiert d'Benotzung eliminéiert oder präziséiert e präziséierten an widderhuelen Volumen, a kreéiert fex-crefiresch fir Haptoresch Verpoléeën eliminéiert
Q3: Wat ass déi typesch Leadzäit fir personaliséiert Substraten?
A3: Bënnt Zäiten Zäiten verschidden op d'Kompaart vum Design, an Bestëmmt Volume. Kontaktéiert eis Verkeeseream mat Ärem Designwëssens (bal DxF, Geroujur) fir eng korrekt Zäitzichter.
Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.
Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt
Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.