Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Wireless rf Verpackung> Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Mikrowell Power Wireless Gerät Housen

Mikrowell Power Wireless Gerät Housen

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:50 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

Model No.QF224

MarkXl xL

Place Of OriginChina

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

Uewerflächmontage (SMD) Power Packagen fir RF Power Amplifiers

Produkt iwwertbrach

Eis Uewerflächmodapparat (SMD) Power Packagen sinn kompakt, héich Performance Léisunge fir modernste Wiress Rf Verpflicht . Dës Passe ginn exzellrecklech draméi Direkter an elektresch Leeschtung fir d'Powerdwercher an engem flendesche Format Faktor. Andeems Dir traditionell Leads eliminéiert an eng Multi-Layer Keramik Konstruktioun mat enger integréierter Metallhëtzt ënnerzegoen, bitt dës keramesch Packagen e Low-Profil Designtes mat ganz niddregem Usprochbau. Si sinn iwwerwaacht fir automatiséiert Pick-and-Plazversammlung, aktivéiert Héichpolumen, Käschte-effektiv Fabrikatioun vun der RFPL Paltplier.

Technesch Spezifikatioune

Parameter Specification
Package Series SMD-0.5, SMD-1.0, and custom sizes 
Heat Sink Material Tungsten Copper (WCu), Molybdenum Copper (MoCu), CMC, CPC 
Ceramic Material High-purity Alumina ($Al_2O_3$) 
Electrode Material Oxygen-Free Copper (TU1) 
Plating Nickel (Ni) and Gold (Au) for solderability and wire bonding
Assembly Method Surface Mount Technology (SMT)
Compliance Standard GJB923A-2004 (General specification for packages of semiconductor discrete devices) 

Produktiounen Biller

A compact SMD package for high-frequency RF power transistors

D'Funktiounen & Virdeeler

  • Exzellent High-Frequenz Leeschtung: De fantastesche Design miniméiert parasitesch Induktioun a Kapazitéit, a besseren Gewënner, Effizienz, a Bandbizienz fir RFplürider.
  • Superior Thermalweeway: Déi integréiert Metal Hëtzt Sink bitt en direkten, niddereg-Resistenz Thermalwee vum Transistor stierwen zum PCB.
  • Designt fir automatiséiert Fabrikatioun: Den SMD Format ass voll kompatibel mat Standard sctabling Linnen, (Fabrikatiounskäschte ze reduzéieren an d'Erhéijung vum Duerchschnëtt.
  • Bedezeechent an dem Liichtbiedeweus: den Ënnerdo-Profil, verstetzleche Chocituice erlaabt méi vill brujektiven Dämpfe.
  • Héich Zouverlässegkeet: Gebaut mat engem robust Material festgeluecht dat bewisen ass an der thermescher a mechanesch Stress vun der Versammlung.

Produktiounsprozess Ausbau

  1. Keramic Veraarbechtung: Héich-Puritéit Alumina Keramik Schichten sinn GESCHAFFT, gestréit, a gedréckt mat tassesten Metalliséierung.
  2. Laminatioune & Co-Feier: Déi keramesch Schichten ginn gestapelt a gebrannt a gebrannt fir eng monolithesch Struktur ze bilden.
  3. Brasing: D'Metall Hëtzt ënnerzegoen an ech / o Elektrodere ginn op de Keramik Kierper an enger kontrolléierter Atmosphär gebrannt.
  4. Placéieren: de Package ënnersträicht déi elektrolytesch Nickel a Gold Platz fir Schutz a Léisungsmëttel.
  5. Qualitéitsinventioun: 100% visuell an drenntensional Destioun ass ausgefouert fir Qualitéit.

Applikatioun Szenarien

Dës SMD Packagen sinn déi bevorzend Wiel fir eng breet Palette vu moderner Wirbelen:

  • Kleng Zell an Remote Radio Käpp fir 5G Netzwierker
  • Portabel an mobil Radiosystemer
  • Avionicics an Dron Kommunikatiounsverletzungen
  • Rf Moduler a Multi-Chip Versammlungen

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wat ass den Haaptvirdeel vun engem Smd Package iwwer en traditionten fledinged Package?

A1: d'Haaptvirdeeler sidd Gréisst an Héichkraaft Performance. SmD Stéck gi wesentlech méi kleng an den Emkloen, an d'Appmatere vu laangt Ofleaftunge vu laangt Ënnerleiichtung, déi kritesch Leeschtungen um héichem Optrëtter a méi héije RF Frequenzen z'erreechen. Si si besser och besser fir héich Volumen automatiséiert Versammlung.

Q2: Wéi ass Hëtzt vum SMD Package op de System?

A2: D'Metallehëtzt ënnen ënnen ënnen um s sc-Package direkt op eng thermesch Pad op der gedréckte Circuit Board (PCB). De PCB verbreet dann d'Hëtzt an dacks iwwerdréit se op e méi grousse Systemniveau Hëtzt ënnerzegoen oder Chassis.

Q3: Sinn dës Packagen op Band verfügbar a reel fir automatiséiert Versammlung?

A3: Jo, mir kënnen eis SMD Elektronesch Packagen an Bande ginn an Reelformular fir d'Ufuerderunge vun Ärer Héichgeschwindegkeet Pick-a-Place Versammlungslinnen ze treffen. Gitt w.e.g. dës Fuerderung un, wann Dir bestellt.

Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Wireless rf Verpackung> Mikrowell Power Wireless Gerät Housen
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken