Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Hëtzt ënnerzegoen Material> Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler
Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler
Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler
Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler
Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler
Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler
Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler
Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler
Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler

Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:20 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

Model No.SXXL MOCU 01

MarkXl xL

Place Of OriginChina

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

Benotzerdefinéiert Gold-Plated Mollybdsum-Kupfer (Mofu) Komponenten

Mir bidden personaliséierte fabrizéierte Mollybdsum-Kupfer (Mofu) Komponenten mat héijer Qualitéit Goldfaart. Dës Deeler kombinéieren déi exzellent thermesch Eegeschafte vum Mocu als Hëtztbunnermaterial mat der Superior Soliter an der Korroson Resistenzbestëmmung vun enger Gold Uewerfläch fäerdeg. Dat mëtt se en ideal Wiel fir Héichschoulschaftsdragfilitéit vun Mikroe -Stektologescher Verpackungsconditiounen a Mikroeectionronomesch Versécherung wou Hous, sin kritesch.

Technesch Spezifikatioune

  • Basismaterial: Mocu (allen Bewäertungen verfügbar, aus Mon50cu50 bis Mo90cu10)
  • Plating Prozess: elektrolytesch Nikel (NI) Barrierschicht gefollegt vu Gold (au) Top Schicht.
  • Nickel Dicke: 1-5 um μM (personaliséierbar)
  • Golddickness: 0.3-1.0 um (personaliséierbar fir SOLDING ODER DIKING BENOTZT)
  • D'Adhesion: Exzellaueg Shoater Adhesioun, verifizéiert duerch Hëtztbehandlung.

Produkt Biller a Videoen

Molybdenum-copper alloy customizable gold-plated parts

Produkt Funktiounen a Virdeeler

Superior Solderbarkeet

D'Gold-plated Uewerfläch liwwert eng exzellent, oxide-gratis Uewerfläch fir ze soldering , garantéiert staark, iwwerdribbüfeglech ze garantéieren mat Materialien wéi Gold-Tin (ausn) Solder. Dëst ass wesentlech fir zouverléisseg elektronesch Verpackung .

Verbessert Zouverlässegkeet

Eise bal 30 Joer Platingerfarung garantéiert eng robust an net porustéiert Plooschter . E BECIAL HATTANDATIOUN SCHRËTT FIR NICKEL PHININGS D 'BANDEN BINNEN AN DER RUPu wou de Muco Base onermiddlech.

Präzisioun a Konsistenz

Mir bidden souwuel voller Uewerfläch a selektiv Goldpliedung, liwwert eng Käschte-effektiv a präzis Léisung fir Är Komponent Bedierfnesser.

Applikatioun Szenarien

  • Laser Diode Mounts: Submots an C-Monte erfuerdert exzellent tominéiert Dismulatioun an zouverléisseg stierwen ze befestigen.
  • RF Power Geräter: Carrièren a Flangen fir Héichfrequenz Transistoren a Moduler.
  • Hirmeesch Packagen: Basen an de Lekten fir versiegelt Packagen, wou CTE mat Keramik Packagen noutwendeg ass.
  • AerosPace & Verdeedegung: Héich-Zouverlässegkeet Komponenten fir Radar a Satellits Kommunikatioun.

Profitéiert fir Clienten

  • Héichversuergungsbraucher ginn: déi konsequent an héichwäerteg Plated Uewerfläch reduzéiert de Mängel a verbessert d'Fabrikatioun vun der Fabrikée.
  • Laangzäitprodukt Stabilitéit: Eng zouverlässeg Plated fäerdeg verhënnert datt d'Korrosioun opgeet an déi laangfristeg Integritéit vum loder Gelenker.
  • Integréiert Versuergungskette: Quell übt Är fäerdeg, plazéiert Mofok Komponenten aus engem eenzegen Expertoperatioun, garantéiert d'Qualitéit a vereinfacht Logistik.

Zertifizéierungen an Konformitéit

All eis Plating Prozesser ginn ënner eisem Iso 9001: 2015 Zertifizéiert Qualitéitssystem.

Personnalisatioun Optiounen

Mir bidden komplett Personnalisatioun:

  • Basis Deel: Mir kënnen de Mofu Komponent op Är genau Zeechnung Maschinn.
  • Plage déck: Néckel a Goldschicht décke kann ugepasst ginn fir Äre spezifesche Prozess Ufuerderunge gerecht ze ginn.
  • Selektiv Plaatz: Mir kënnen Gast ofzesetzen nëmmen op déi spezifesch Beräicher wou et gebraucht gëtt.

Produktiounsprozess a Qualitéitskontroll

Eise Prozess enthält: 1) Präzisiounsëtz vum Monka Deel. 2) Uewerfläch Virbereedung. 3) elektrolytesch Néckelplaking. 4) Hëtztbehandlung an enger kontrolléierter Atmosphär fir d'Ausdrock ze verbesseren. 5) Finale Gold Plating. 6) 100% visuell Inspektioun an Zehaden Testen.

Clientsofhängeger a Rezensiounen

"D'Qualitéit vun der Goldprieding op hir Mocu Carrière ass konsequent exzellent. Mir hunn eng merkbar Verbesserung an eiser Dis-befestegte Prozesszoulicess gesinn zënter dem Versuch." - Prozess Ingenieur, optoleproniséierter Firma

FAQ

Q1: Firwat ass eng Nickel Barriärschicht néideg?
A1: Näin Nokinnellows suits wéi eng Ënnerwäschbarekierzer, vermeiden den Kopfer am Méiglettung an d'Goldschicht an d'Goldscheie. Dat ass enkuger fir d'gesondheetheetegkeet an Integritéitheet ze goen, besonnesch op e jeveisenspive.
Q2: Kënnt Dir Platen fir béid Sender a Draving Bonding ubidden?
A2: Jo. Mir kënnen d'Goldstick an d'Uewerfläch virbereet ginn fir optimal ze sinn (typesch eng méi däitlech Goldschicht) oder Thermomonon / Ultrasonic Wire Goldschicht (typesch Layer).
Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Hëtzt ënnerzegoen Material> Moybdsum-copper Legierdorizéierbar Gold-Plated Deeler
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken