Multilayer Material Mollybdsum a Kupfer

CPC (CU / MUCU / CU) Kompositioune fir Héichkraaft Uwendungen

Eis Kupfer-Moyycelenum Kupfer-Kupfer (CPC) Kompositiouns representéieren déi nächst Generatioun vu Laminéiert Thrmailmaterial. Mat engem Stroum Mängel Miwwelmëttel (MOCCU) z'ënnerbriechen wéi d'Kärmolfett, CPC, CPC héich ëmkreolescht Leeschtung wéi traditionell Leeschtung wéi traditionell Leeschtung. Dat bréngt een et, vum Virfeld Hëtztmound SJIPPORIMIPS vun der fuerderlech Applipatiounen, och inklusiv 40 Infrastruktioun an fortfrateg Hëtzt Andimabel.

Technesch Spezifikatioune

Produkt Biller a Videoen

Produkt Funktiounen a Virdeeler

Superior thermesch Verwëllegen

Mat enger thermescher Verwaltungsgeschécherbarkeetinity 20-30% méi héich wéi cmc eng ähnlech Kaddheten, eng kritesch Performance fir eng héich Improxen .

Onvergiessbar interfacial Kraaft

Eis gerechtfäerdegt Fabolratifung aktivéiert, berützt duerch eng eng héich Kollabskur, erlaabt fir grouss Rollendwers. Dëst féiert op eng aussergewéinlech staark an zouverléisseg Bindung tëscht Lave, kapabeieren schwéier thrmendesch Pfille ouni Versoen.

Anisotropic cette Kontroll

Eng eenzegaarteg Feature vun eisem CPC ass d'Fäegkeet fir den CTE anescht an der x an y Richtungen ze béien . Dëst bitt en extra Grad vu Fräiheet fir Ingenieuren Designkomplex, asymmetresch Packagen a managesch Stress mat Präzisioun ze managen.

Applikatioun Szenarien

• 5G Base Statiounen: d'Material vu Wiel fir d'RF Apparat Basisplitat, wéi an der Industrie geliwwert huet wéi Huawei.
• Héichkraaft Chip Moduler: Ideal fir Hëtzt ënnerzegoen a Spirader a Kraaft Elektronik an héich Performance Computing.
• Leeschtung Upgrades: E Drop-in Ersatz fir Sauerstoff-gratis Kupfercoperates fir thermesch Leeschtung an Zouverlässegkeet an der Optelektronesch Verpackung ze verbesseren.

Profitéiert fir Clienten

• BOoSts Gerät Performance: Senking Operatiouns Trägen aktivéiert Chips fir méi séier a méi effizient ze lafen.
• Erhéijunge pro Produkt Liewensdekan: Superferhal Gestioun a CTE Matiespres Stress féiert Quippesch Stress féieren futti méi niddregsten, méi zouverléisseg Produkter.
• Erlaabt sortéiert Designen: d'Kombinatioun vun héijer Klicklechkeet an zB figes ënnerstëtzt d'Entwécklung vun der nächst Generatioun, héijer Generatiounsapparaten.
• Ärer effektiv Qualitéit: eisen arbentiséiertem Fabrice Prozess liwwert super Produkter a Leeschtung an enger kompetitéierbarkeet.

Zertifizéierungen an Konformitéit

Produzéiert an eisem Staat-vun-de-Konscht Ariichtungen, déi op Iso 9001 konsuméiert ginn: 2015 . Mir halen un déi strieterste Qualitéitskontrollpersonal fir ze garantéieren datt all Deel optrëtt oder d'Clientspositioun Spezifikatioune iwwerschwemmt.

Personnalisatioun Optiounen

Mir bidden komplett cpc Léisungen:

• Kärmaterial: Wiel vum Monofalloy Grad (z. B. Mo7CCU330, Mon50cu50) op Fine-Tune-Zorten.
• Layer Verhältnis: D'Dicke vun der Kupfer a Mofulischëffer kënne ugepasst ginn fir de gewënschten CTE ze erreechen.
• Fäerdeg Deeler: Mir kënne CPC ze liwweren wéi d'Rawplacke oder sou voll ofgeschloss ass, gestempelt, a platéiert Komponenten.

Produktiounsprozess a Qualitéitskontroll

Eise Prozess hefteg en héije gréisste Mofka Kär dee mat Sauerstoff-gratis Kupfer duerch en Héichdrockbolbingprozess ass. Dëst gëtt gefollegt vun Hëtztbehandlung fir optimal Verbindung a Material Eegeschaften ze garantéieren. All Batch ass rigoréis fir thermesch Riedungsitéit, CTE, an interfacial Staang.

Clientsofhängeger a Rezensiounen

"Wiesselt op CPC fir eis 5G Verpflichtbierstlazs war eng kritesch Entscheedung. Den onermaliséierte Verbesserung. Erlaabt eis en direkten Optrag." - RF Engineer, Global Telekommunikatiounen Firma

FAQ

Q1: Wat ass den Haapt Ënnerscheed tëscht CPC a cmc?

A1: den Ursprong ass d'Kärler Material. CPC benotzt e Molybenzum-Kupfer (Mofual) Legoverkär, wärend CMC benotzt e reng moybredum Core. Dëst gëtt CPC WATEN DESPPLEKEN DIFIAL KLITIFIFIFIFIaltity, et gi fir méi erfuerderlech Héichpunkter ze maachen.

Q2: Ass CPC Stempelen wéi Äre CMC?

A2: Jo, eis CPC Material zu Saachen .