48pin Packagen fir Wireless Kommunikatiounen

48pin Packagen fir Wireless Kommunikatiounen

Get Latest Price

Bezuelungsart:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB
Min. Uerdnung:	50 Piece/Pieces
Transport:	Ocean,Land,Air,Express
Port:	Shanghai

Contact Now

Produkt beschreiwung

Produktattributer

Verpakung & Liwwerung

Produkt beschreiwung

Other information

Produktattributer

Model No.: CQFN48

Mark: Xl xL

Place Of Origin: China

Verpakung & Liwwerung

Eenheeten ze verkafen

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

CQFP48: 48-Lead Keramik Quad flaach Package fir RFIC

Produkt iwwertbrach

D'CQFP48 ass e 48-Lead Keramik Quad Play Package eng Héichverzauberméiglechkeet, hermetesch geséchert Léisung fir komplexer Skiverzituren (RFICS. De CS-Stengers an eisem Wëllsofkäschten an engem Keller huet Portefoefoussio , d'CQFP entwéckelt, fir CFAPP-Mountributiounen déi e moderelle Bildnahnt entwonn heescht. Seng Multi-Layer Keramin Konstruktioun an konform Gull-Fliedermagen funktionnéierendiddlech Integritéit an der Widdregefreitzuch fir Wunnengsystemer, a Wierklechkeet

Technesch Spezifikatioune

Parameter	Specification (Example: CQFP48E)
Lead Count	48
Lead Pitch	0.5 mm or 0.8 mm options available
Body Material	Multilayer Alumina ($Al_2O_3$) Ceramic
Lead Frame Material	Kovar (Fe-Ni-Co Alloy)
Example Body Dimensions	SQ 10.50 x 10.50 mm (for 0.5mm pitch)
Example Die Cavity	SQ 7.00 x 7.00 mm (for 0.5mm pitch)
Sealing Method	AuSn Solder Sealing or Parallel Seam Welding [1]
Optional Heat Sink	Available with integrated metal heat sink in base for improved thermal performance

Produktiounen Biller

A high-reliability 48-pin CQFP for RF integrated circuits

D'Funktiounen & Virdeeler

Héich-Integritéit Signal Path: De Keramik Kierper a gutt kontrolléiert Leed Getometrie liwwert niddereg Parasitics fir exzellent Leeschtung zu RF Frequenzen.
Hirmeesch Zouverlässegkeet: Eng richteg hermetesch Seal schützt de sensiblen ic vu Feuchtigkeit an kontaminanten, kritesch fir laangfristeg Zouverlässegkeet.
Robust SMT Verbindung: De konstante Gull-Flillek féiert torman-jormanesch Stress tëscht dem Package an de PCB
Exzellent thermesch Stabilitéit: D'CTE vum Alumina Kierper ass enk mat deem vu semiconduriktermaterial wéi Silicon a Gaas ofgerappt, reduzéieren an de Stress.
Designtilitéit: Deel vun enger breet Famill vu keramemesche Packagen mat enger breeder Pinzette vu Pin zielt a Kierpergréissten verfügbar.

Applikatioun Szenarien

De CQFP48 ass e villsäitege Package fir eng breet Palette vun héich Performance ics:

Rf transcender a Modemen
Frequenz Synthesizer (PCSS) a Spannung-kontrolléiert Oscilliller (VCOS)
Digital Signal Prozessoren (DSPS) fir Radiosystemer
Kontroll ics fir Aerospace a Verdeedegung Elektronik

Profitéiert fir Clienten

Sécherstellen System Performance: Benotzt en héije Qualitéitspaket, deen Är Redu erlaabt ass fir op säi vollt Potenzial ze bedreiwen.
Garantéiert Produkt Liewensdauer: Schützt Är wäertvoll integréiert Circuit mat engem Robust, hermetesch Uschloss fir laangfristeg Operatioun.
Vereinfacht Board-Niveau Assemblée: De Uewerfläch Design mat liicht-inspektive Fonctions vereinfacht Är Fabrikatioun a Qualitéitskontrollprozesser.

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wat ass den Ënnerscheed tëscht AUSN Solder Sealing an d'Seiht widding?

A1: Béid sinn Héich-Zouverlässegkeet vu memetesch sénger Sichtmethoden. AUSN (Gold-Tin) Sealing benotzt eng preform oder pre-deposéiert Schicht vun der Solder déi an engem Schmelfelm schmëlzt fir de Deckel ze smellen. Seam Schwelding benotzt Electros fir en aktuellen duerch den Deckel an de Package ze passéieren fir e Weld ze kreéieren. Seam Schweldung ass dacks am léifsten fir seng ënneschte Prozess Temperatur, déi net korrekt fir Hëtztfëschungskonktioune bannen an de Package ka profitéieren.

Q2: Wéini soll ech e Package mat engem integréierte Hëtzt ënnerhuelen?

A2: Dir sollt eng Versioun mat enger integréierter Hëtzt ënnerwëschen wann Är IC Ic distiptéiert méi wéi 1-2 Watt vun der Kraaft. D'Hëtzt ënnerzegoen liwwert en direkten, niddereg-Resistenz thormal Wee aus dem Doud vum PCB, wat ass wesentlech fir den Chip vun der Jip.

Q3: Sinn dës Packagen an enger net-hemmesch, ënneschte-kascht Versioun?

A3: Jo, fir manner Froe Suen, mir kënne dës Packages mat enger net-hermesch Strofe bidden, sou wéi eng Kummer vun de gudden Plastik oder Plaquatik sideréiert.

Waarm Produjen