CSOP48 Packagen fir integréiert Circuiten

CSOP-48: 48-Lead Keramik kleng Outline Package

Produkt iwwertbrach

De Copop ass en héijer Paparettage 48-Zetoss-Lager fir d'Cormet Pack Accord dat béid brauchen. Dëseeeff gëtt eng bedalscht Reformater an Industriatioun, an Aeronomung. Et ass eng bedeitend Zouverlässegkeet Upgrade iwwer vergläichbar Plastik Packagen wéi SSOP oder TSSOP.

Technesch Spezifikatioune

Produktiounen Biller

D'Funktiounen & Virdeeler

• High-Verity SMT Design: De Finis 06.5m Hacké erlaabt e héije Pakt an enger kompakt Uewer Komplett Kompetitivitéit an engem klenge Beräich.
• Hirmeesch Schutz: Den hermeteschen saligéierte keremesche Kierper bitt den ultimativen Schutz fir sensibel ics géint Feuchtigkeit an Kontaminanten.
• Entzündbar Solder Gelenker: Konformante Gull-Flillek féiert TRORMBY-Mechomianesche Stress, garantéiert laangfristeg Gerder Gelenker ze laangd Genoss.
• Exzellent thermesch Properties: De Keramikbau bitt iwwerdauer Uewerflat déi am Verglach zum Plastikspaketen, déi stabile Geräterapparat sinn.

Applikatioun Szenarien

De CSOP-48 ass ideal fir eng breet Palette vu komplexer ics:

• Telekommunikatiounen: Chauffer a Controller ics fir optoelektronesch Verpackung .
• Industriell Automatesch: Multi-Kanalisatiounsakteur Systemer, Motorkontroller, a komplexer Sensor Stäckungen.
• Aerospace & Verdeedegung: Benotzerdefinéiert ASSIC a FPGAGA, déi héich Zouverlässegkeet erfuerdert.

Profitéiert fir Clienten

• Aktivéiert komplex Designen: Haus raffinéiert, héich-Pin-Counts an engem kompakten an zouverléissege SMT Package.
• Garantéiert vill--Terriginalitéit: schützt Är wäertvoll IC ORC VieILL ORICE MODIKS mat enger hermenter Léisungen.
• Optimiséiere fir Fabrikatioun: Benotzt e Package fir effizient, héich Volumen automatiséierte SMOT Versammlung.

Faq (dacks gefrot Froen)