All Produkter

Kupfer Mollybdenum Kupfer (Cu / Mo / CU) Hëtzt Spullen a Shims

Stempeleable Kupfer-Moyybdsum-Kupfer (cmc) Laminéiert Kompositiouns Eis Kupfer-Moyycelenum-Kupfer (cmc) Kompositioune sinn Imetière Multi-Layer Materialien entworf fir en optimale Balance vun der thrembaliiveliichten ze bidden an der thermescher...

Hëtzt-sinkbar Mollybdsum-Copper Multilayers personaliséiert

Mollybdsum-Kupfer (Mofu) Kompositioune fir fortgeschratt Thermesch Management Eis Moleschbezeum-Kupfer (Mcu) Kompositioune sinn eng super Hëtzt Säll fir Héich-Zouverlässegkeet, déi d'ganz knapper an der Héichterbewosstsinn, déi eis Mollybodenum...

Kupfer huet Hëtzt ënnerzegoen Aluminium personaliséiert Hëtzt ënnerzegoen

Héich Performer Kupfer / Aluminium Pin-Fin Hëtzt sinks fir IGBT Moduler Eis personaliséiert Kupfer an Aluminiumin-tin-fin Hëtzt Sinks sinn speziell fir Héichprodukter ignoréiert IGBT Moduler benotzt an der Demande wéi nei Energie Gefierer (Nevs)...

Hëtzt ënnerzegoen materiell Multi-Layer Materialien

Diamond-Matrix Compositites: Den Ultimate Hëtzt Sink Material Fir Uwendungen déi d'Grenze vun der thermescher Leeschtung drécken, bidden mir Diamant-Kupfer (Diamant / Cu) an Diamondinium (Diamants / Al) Matrind / Al) Matrifites. Dës Materialien...

Multilayer Material Mollybdsum a Kupfer

CPC (CU / MUCU / CU) Kompositioune fir Héichkraaft Uwendungen Eis Kupfer-Moyycelenum Kupfer-Kupfer (CPC) Kompositiouns representéieren déi nächst Generatioun vu Laminéiert Thrmailmaterial. Mat engem Stroum Mängel Miwwelmëttel (MOCCU)...

Multi-Layer Materiell Mollybdsum a Kupfer kann personaliséiert ginn

Stempeleable Kupfer-Moyybdsum-Kupfer (cmc) Laminéiert Kompositiouns Eis Kupfer-Moyycelenum-Kupfer (cmc) Kompositioune sinn Imetière Multi-Layer Materialien entworf fir en optimale Balance vun der thrembaliiveliichten ze bidden an der thermescher...

Elektronesch Verpackung integréiert Heizungen

Héich Performance Keramik Heizungen fir Automotive Uwendungen Produkt iwwertbrach Eisen Héichprate kaminestell si fortgaange vun der Talal Léise fir d'fuerdert onofhängeg Ëmfeldspäerd fir d'modernesch Gefierer z'erklären. Notzt décke...

Integréiert Heizungen Automotive Elektronik

Benotzerdefinéiert décke Film Heizungen op keramic Substraten Produkt iwwertbrach Mir spezialiséiert am Design an d'High-Volumen Haftung vu personaliséierten décke Heizungshersteller, eng Kär Technologie an der fortgeschratterer Automatesch...

Elektronesch Verpackung Automotiv Elektronik

High-Zouverlässegkeet Keramik Packagen fir Automotive Power Moduler Produkt iwwertbrach Mir bidden fortgeschratt kamemesch Stéckes a Substrate déi de Kärsprodukter ofleeft Energiemoduler fir Autotiv Uwendungen. Als Leaunitéit an automatesch...

Elektronesch Verpackung fir Automotive Elektronik

Hirmeesch Keramik Housen fir Automotive Sensoren Produkt iwwertbrach Mir bidden héich zouverlässlech, hermetesch saletesch Kamemache fir Automatesch Sensoren entworf. Dës kritesch Form vun Autosdate-Electronics Verpackung benotzt e robust...

Packagen fir Automotive Elektronik

Keramik Side-brazed Dip fir automotive Kontroll Eenheeten Produkt iwwertbrach De Keremäologesch Sobad-braged Duell In-Line Package (CSDIP) ass eng héich-Lach Package Package fir kritesch integréiert Cupcurits an Autorotiven Kontrollunitéiten. Dës...

LCC28 Packagen fir integréiert Cirkuiten

CQFP: Héich-Zouverlässegkeet Keramik Quad flaach Package fir integréiert Cirkuiten Produkt iwwertbrach De Camamman Quad flaach Package (CQFP) ass enorm Mooss, Uewendroplungen fir Wunnengen kompaassten Cussikes wéi FPAL, Aical Acquisiken. Dëse Robust...

CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten

CSOP-8: 8-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De CSOP-8 ass eng Héich-Zouverlässegkeet, 8-Lead Keramik kleng Outline Package entworf fir Uewerfläch-Mount Uwendungen entworf. Et bitt e Roust, hermetesch opgeriicht fir...

LCC220 Packagen fir integréiert Circuiten

Clcc-20: 20-Pin Ceramemilaffless Chip Carrier Produkt iwwertbrach De CLCCC-20 ass en 20-terminal Kerameméierlos Chip Carrier, en héije Performance-Mount Package Package fir maximal Dicht an exzellent High-Frequenz. Andeems Dir Leads déi...

CSOP14B Packagen fir integréiert Circuiten

CSOP-14: 14-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De WSPOP-14 ass en 14-Leed feramik klengen Oberine Package, deen eng Héichsoucher ubesseet, der integréiert Caucënt gëtt. Et bitt eng hermetesch sealéiert Ëmfeld an engem kompakte...

CSOP08B Packagen fir Konsument Elektronik

CSOP-8: 8-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De CSOP-8 ass eng Héich-Zouverlässegkeet, 8-Lead Keramik kleng Outline Package entworf fir Uewerfläch-Mount Uwendungen entworf. Et bitt e Roust, hermetesch opgeriicht fir...

CSOP48 Packagen fir integréiert Circuiten

CSOP-48: 48-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De Copop ass en héijer Paparettage 48-Zetoss-Lager fir d'Cormet Pack Accord dat béid brauchen. Dëseeeff gëtt eng bedalscht Reformater an Industriatioun, an Aeronomung. Et ass eng...

Packagen fir Konsument Elektronik

CDIP-28: 28-Pin Keramik duebel am Line Package Produkt iwwertbrach Den 28-Pin keramic Duebel am Line Package (CDIP; ass eng Héichtegungsléisung fir Mikrocontroller wéi Mikroofland. Konstruéiert mat engem robust Multi-Schicht Ceramem Kierper an e...

Duebel In-Line IC Housingen

CDIP-40: 40-PIN Ceramik duebel In-Line Package fir vlsi Chips Produkt iwwertbrach Den 40-pramic Dueber inline Package (CDIP) ass de Flaggressimionéiert fir d'Wunneng vun Ziefructure, wéi grouss Memorrereurfts dréit. Seng robust, Multi-Layer...

Dip24 Packagen fir integréiert Cirkuiten Duebel an der Linn

CDIP-24: 24-PIN Ceramik duebel am Line Package fir komplexer ics Produkt iwwertbrach De 24-Zijemialt duebel Inline Package (CDip) ass héich-Haker Léisungen, ass et och well Microcontorstruktur, an spezialiséiert Interformen, a spezialiséierten...

CSOP28 Ceramic Compact Hollingen

CSOP-28: 28-Lead Keramik kleng Outline Package fir Héich-Performance ICS Produkt iwwertbrach De Keramik kleng Outline Package (CSOP) kombinéiert d'Weltraum-spuert Virdeeler vun der Uewerfläch-Mount Technologie mat der onparatiséierter...

Dip16tpacks fir integréiert Circuiten

CDIP-16: 16-PIN Ceramik Dual am Line Package fir Héichzouverlässegkeet ics Produkt iwwertbrach De 16-Pin Keramik duebel In-Line Package (CDIP) ass eng klassesch duerch d'Lach-Léisung fir seng Robustness an Zouverlässegkeet. Wärend der...

LCC03 Packagen fir integréiert Cirkuiten

CLCCC: Keramic futti Chip Carrier fir Héich Dichtungsapplikatioune Produkt iwwertbrach De Keremome futti Chip Carrier (Clcc) ass en héije Performance-Mount Package fir den Ultimate an der Miniatriiséierung an Héichfrequenz gemaach. Vun däitlech...

Packagen fir Konsument Elektronik fir

High-Zouverlässegkeet zu-Styst Hirmetesch Packagen fir Power Elektronik Produkt iwwertbrach Eise Stil (Iwwersetzer Kontrakt) méi Parte méi Robust, bedeitendsten Léisunge sech fir Iwwerwaachungspiller an industriméieren an der industrikter ze froen....