Elektronesch Verpackung Automotiv Elektronik

Elektronesch Verpackung Automotiv Elektronik

Get Latest Price

Bezuelungsart:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB
Min. Uerdnung:	50 Piece/Pieces
Transport:	Ocean,Land,Air,Express
Port:	Shanghai

Contact Now

Produkt beschreiwung

Produktattributer

Verpakung & Liwwerung

Produkt beschreiwung

Other information

Produktattributer

Model No.: SX-QC03

Mark: Xl xL

Place Of Origin: China

Verpakung & Liwwerung

Eenheeten ze verkafen

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

High-Zouverlässegkeet Keramik Packagen fir Automotive Power Moduler

Produkt iwwertbrach

Mir bidden fortgeschratt kamemesch Stéckes a Substrate déi de Kärsprodukter ofleeft Energiemoduler fir Autotiv Uwendungen. Als Leaunitéit an automatesch Ressourcenstruktiounen ass eis Léisungen, datt et an elektresch Theiergréisste fir Montante vum Bobal Fonsteren, kréien (e-DC) Duerch enorm Leeschtung Materialien an raustustenden Konstruktioun suergen d'Liewensämpf wéi d'Uewerkiert a Soulmëschungssurn a Sicaconesch, bitt onbeschreidikt an de Schutzhaftesch Ëmweltsaust-

Technesch Spezifikatioune

Parameter	Capability
Substrate Technology	Direct Bonded Copper (DBC), Active Metal Brazing (AMB)
Ceramic Materials	Alumina (Al₂O₃), Aluminium Nitride (AlN), Silicon Nitride (Si₃N₄)
Baseplate Materials	Copper (Cu), Aluminium Silicon Carbide (AlSiC)
Voltage Isolation	Up to 10 kV
Thermal Conductivity	Up to 170 W/mK (AlN)
Compliance	Designed to meet AEC-Q101 and relevant automotive reliability standards

Produktiounen Biller

A robust ceramic package with a copper baseplate for an automotive power module

D'Funktiounen & Virdeeler

Aussergewéinlech thermesch Leeschtung: Eise Substanten ginn eng niddereg Thermal Resistenzwee, effizient d'Hëtztung vun de Power-Geräter un de System Cooler ze zéien.
Héich elektresch Isolatioun: D'Keramik Schicht bitt robust detailloresch Stäerkt, garantéiert sécher Operatioun an Héichspannung.
Superior Thermo-mechanesch Zouverlässegkeet: Materialien wéi alsika a méi niddereg CTE, déi mat der Keramiker an der Pecherheet an der Pechzuchung minimiséieren an d'Vermachsschürmung iwwerraimatioun.
De Robust Konstruktioun: Eis Packagementer sinn am Krunch erwächt, Vibratioun, Diuschresse vun der Automobil

Applikatioun Szenarien

Eis Packagen sinn d'Fondatioun fir kritesch Autobotiv Poste Systemer:

Prennen Triegung vuveräner: Wunnengen fir IGBL a SIC motuler, déi dem Ellesche Motor vum Einem Motor opgehalen.
On-Board Congers (OBCS): Bitt d'Kraaftstuf fir d'Gefier vun der Héichspannung ze laden.
DC-DC Converters: Convertéieren Héich Volt Batterie Muecht op 12V fir Gefier Accessoiren.

Profitéiert fir Clienten

Erhéijung vun der Kraaftdicht: Eis thermesch effizient Packagen erlaben Iech méi staark a kompakt Inverteuren ze designen.
Enhating Gefier Zouverlässegkeet: Reduktioun mat enger verréckter Léisungsofléisung entworf fir eng 15+ Joer Automotive Liewensdauer.
D'Effizienz verbesseren: besser Killdéier erlaabt d'Kraaftapparater fir méi effizient ze lafen, verlängeren Gefierer.

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wéini soll ech Silicon Nitride (si₃n₄) iwwer Alumina (al₂o₃)?

A1: Silicon Nitride ass eng Premium Keramik, déi vill méi héich villem Mechaniker a Fraktur Resistenz bitt wéi Alumina. Et ass déi léifste Wiel fir Uwendungen mat extrem trimale Vëlofuerderunge, well et ass héichbestantesch Verbriecher, op der supermristescher Zouverlässegkeet.

Q2: Wat ass den Ënnerscheed tëscht DBC an Ambl?

A2: DBC (Direkt gebonnen Kupfer) ass den Industrie Standard. Am (aktivet Metal Braosing) ass e méi fortgeschratt Prozess, deen e méi staarken, méi zouverléisseg Bond tëscht der Koppel an der Keramik. Am Rinée gëtt typesch recommandéiert fir déi meescht gefrot Uwendungen, sou wéi déi Silicon Nitride Substitutéiert.

Waarm Produjen