Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Elektresch camemic Verpackung> Dip16tpacks fir integréiert Circuiten
Dip16tpacks fir integréiert Circuiten
Dip16tpacks fir integréiert Circuiten
Dip16tpacks fir integréiert Circuiten
Dip16tpacks fir integréiert Circuiten
Dip16tpacks fir integréiert Circuiten
Dip16tpacks fir integréiert Circuiten
Dip16tpacks fir integréiert Circuiten
Dip16tpacks fir integréiert Circuiten

Dip16tpacks fir integréiert Circuiten

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:50 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

Model No.DIP16T

MarkXl xL

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

CDIP-16: 16-PIN Ceramik Dual am Line Package fir Héichzouverlässegkeet ics

Produkt iwwertbrach

De 16-Pin Keramik duebel In-Line Package (CDIP) ass eng klassesch duerch d'Lach-Léisung fir seng Robustness an Zouverlässegkeet. Wärend der Uewerfläch-Mount Technologie dominéiert modernen Elektronik, d'CDIPe bleift e wesentleche Komponent fir d'industrient Kontrollen, an d'Zazabilitéit, wou d'Belaaschtungsprodukter sinn an der Belaaschtungsprodukter sinn Eis Crazs Feature eng Multi-Schichten Kamemabl Kierper an e Koovar Lead Frame, wat erlaabt fir e richtege Hermatik Sigel iwwer Sigelmeldung oder d'Siichtmeldung oder Léisung. Dëst bitt net ënnert dem zougradente Curakit-Creriitat, mécht eis kekaaltesch Packact fir eng Superthschaft (Plastikspropleatioun fir all d'Appstruktiounen fir all Ofstëmmung fir all Leeschtung.

Technesch Spezifikatioune

Eis CDIP-16 Packagen ginn op präzis Dimensiounsnormen hiergestallt.

Parameter Specification (Model: DIP16T)
Lead Count 16
Lead Pitch 2.54 mm (0.100 inch)
Row Spacing 7.62 mm (0.300 inch)
Body Material Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic
Lead Frame Material Kovar (Fe-Ni-Co Alloy)
Die Cavity Dimensions (A x B) 9.04 mm x 5.57 mm
Overall Dimensions (C x D) 20.32 mm x 7.40 mm
Sealing Method Au-Sn Solder Seal or Parallel Seam Weld

Produktiounen Biller

A robust 16-pin hermetic CDIP for integrated circuits

Produkt Funktiounen & Virdeeler

Hirmeesch Zouverlässegkeet

De fundamentale Virdeel vun enger CDIPA Dëst schützt d'Wall vun der Feuchtigkeit, karrosion, an kontaminanten, garantéiert op stabil Operatiounsplaz fir de Metallpacken, déi Plastikspakementer net kënne ginn.

Einfachheet vum Gebrauch

De duerch-Lach Design an d'grouss 2.54M Pitch mécht Craps einfach ze handelen, protopotype mat op Broute, a manuell ze soléieren. Si sinn och kompatibel mat Sockelen, erlaabt fir einfach Ersatz an opzeginn.

Excellent thermesch Eegeschaften

Den Alumina Keremablëld huet däitlech bessant Bedierfnesser wéi Plastik, déi d'Hëtzt aus dem Ic an erhalen, stabil Opständnisser.

Mechanesch Robustheet

De steife Keramik Kierper a staarke Kovar Leads erstellen en extrem haltbaren Package deen resistent géint kierperlech Stress an haart Ëmfeld ass.

Schrëtt-By-Stepversammlung Guide

  1. Boardpresbereedung: Sécherstellen de PCB duerch-Lächer propper a korrekt Gréisst.
  2. Colonte Insertioun: Suergfalt Aldotributioun vun der DRAPP mat der CDIP mat der entspriechend Pad um PCB an setzt d'Komponent. Sécherzestellen, et gëtt Seepass géint de Board.
  3. SOLDING: SOLDS D'Féierung op de PCB Pads mat entweder e Wellléiserprozess fir Masseproduktioun oder manuelle Solkting mat engem Eisen fir Prototyping.
  4. Lead Trimming: Nom Solders, Trimm all iwwerschësseg Lead Längt vun ënnen um PCB.

Applikatioun Szenarien

  • Inventariols Kontrollsystemer: Ploen, Sensor-Interafien, a Motor Refelgen a Pabeiffer, wou Zoue gespillt ass.
  • Test a Messung: Instrumentéierung vum Installatioun, Datenvertriensler, a Referenzkrioritéit.
  • Prototyping an R & D: Ideal fir Labo Aarbecht an der initialer Design Validatioun wéinst engem Handlung a Sockelen.
  • Legacy System Support: Drop-Ersatzspiller fir Onklos oder schwéier-fir Komponenten a laanger Liewensausrüstung.
  • High-End-Audio Ausrüstung: benotzt fir operationell Verpflichtungen an aner kritesch Analog Komponenten.

Profitéiert fir Clienten

  • Garantelinalitéit garantéiert: Designprodukter mat engem Service Liewen an de Joerzéngten, déi an Joerzéngten agi hat, net op de Joreates huet, déi an de Jazo gemooss huet.
  • Vereinfacht Entwécklung: Akkoréiert Äre R & D Zyklus mat Packagen, déi einfach op Prototyp ze sinn an Debug.
  • Erweidert Hurbarkeet: Produkter bauen déi mat flotten Industrizungen kënne bauen.
  • Eng Mark vu Qualitéit: Mat Qualitéit Keramina-Verpackung weist en Engagement en Engagement ze bauen, laang, laang) laangen).

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wat ass de primäre Ënnerscheed tëscht engem keramesche Taucht (CDIP) an e Plastiksdow (PDIP)?

A1: De Schlëssel Differenz ass d'Hermetik. Eng CDPP kann hermetesch versiegelt ginn, hunn et onerméis zu Feuchtigkeit an Kontaminanten. E PDIP ass net hermetesch a gëtt an der fiichteger Konditioune degradéiert. Coudips ginn fir Héichverzlemfabilitéit Uwendungen benotzt, wärend Pdips fir allgemeng Zweck Konsumente Elektronik.

Q2: Wat heescht "Sid-brafed" fir en Dip Package?

A2: Eng sid-brafed Taucht ass e Premiumbestand wou de fuergestrest op d'Säiten vum Cramaem Package Kierper ass ("Sandwich). Dëst resultéiert dacks an engem méi staarken Leed Uschloss an eng flaach Uewerfläch fir de Deckelung.

Q3: Sinn dës Packagen passend fir automatiséiert Versammlung?

A3: Jo, Cduppen sinn kompatibel mat automatiséiert duerch-Lach Insertion Ausrüstung (Axial Insider) a Welle Solitderssystemer benotzt an der Masseprodukter.

Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Elektresch camemic Verpackung> Dip16tpacks fir integréiert Circuiten
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken