Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Elektresch camemic Verpackung> CSOP28 Ceramic Compact Hollingen
CSOP28 Ceramic Compact Hollingen
CSOP28 Ceramic Compact Hollingen
CSOP28 Ceramic Compact Hollingen
CSOP28 Ceramic Compact Hollingen
CSOP28 Ceramic Compact Hollingen
CSOP28 Ceramic Compact Hollingen
CSOP28 Ceramic Compact Hollingen
CSOP28 Ceramic Compact Hollingen

CSOP28 Ceramic Compact Hollingen

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:50 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

Model No.CSOP28

MarkXl xL

Place Of OriginChina

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

CSOP-28: 28-Lead Keramik kleng Outline Package fir Héich-Performance ICS

Produkt iwwertbrach

De Keramik kleng Outline Package (CSOP) kombinéiert d'Weltraum-spuert Virdeeler vun der Uewerfläch-Mount Technologie mat der onparatiséierter Zouverlässegkeet. Eise CSOP-28 ass e 28. Gesäit de Package entworf fir héich Performance, anreter-iden gemidden, an déi digital, a exraditesch Trical Statist a exzell Traceéiss erfëllen. Mir huelene konform Gull-Flëss féiert zum drénkenene Gelenker an eng Multi-Layer Alumina Kierper, dëse Premier-Formater fir d'Asiichtungen vun der Autoritéit zur Ufro, an deenen Autompisteriv, Industrie an den Autiusen, Anerokaltrafungen. Et bitt e wesentlech Upgrade an Zouverlässegkeet a Performance iwwer Standard Plastikstécker Séissegkeeten.

Technesch Spezifikatioune

Eis CSOP-28 Packagen ginn iwwer d'Präzisioun an Zouverlässegkeet.

Parameter Specification (Model: CSOP28C)
Lead Count 28
Lead Pitch 0.635 mm
Body Material Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic
Lead Material / Finish Kovar / Gold (Au) over Nickel (Ni)
Die Cavity Dimensions (A x B) 10.39 mm x 6.39 mm
Overall Dimensions (C x D) 12.56 mm x 8.68 mm
Package Thickness 1.4 mm
Sealing Method Au-Sn Solder Seal
Hermeticity Meets MIL-STD-883 requirements

Produktiounen Biller

A high-reliability 28-pin CSOP for surface-mount applications

Produkt Funktiounen & Virdeeler

Space-effizient SMT Design

De klengen Ënnergang a feine Pitch erlaben d'Dicht PCB Layoutouts, déi méi funky Produktofdrock am Verglach amgaang sinn duerch duerch d'Dips.

Hirmeesch Zouverlässegkeet

D'Kapazitéit fir e richtege hermesche Sigel ze erreechen mécht d'CSOP Ideal fir Applikatiounen an haart Ëmfeld mat Temperaturen, Fiichtegkeet, oder Belaaschtung, e Schlësselwieder an Autosfuerderung .

Haltbar Solder Verbindungen

De konforme "Poll-Fligel" Leads sinn entwéckelt fir Thermo-Mechomical Stress tëscht dem Cerramesche Pak ze absilsen an ze sammelen an der Sortiment Zorigilitéite.

Superior thermesch Leeschtung

Den Alfrista Corman-Kierper halen ee selwennegewelt um Ceporte vum Ceport, garantéiert Iech d'PCTApolitioune wéi eng genial Dateie verstäerkt.

Applikatioun Szenarien

De CSOP ass e villsäitege Package fir eng breet Palette vun Héich-Performance ics:

  • Automotiv: Motor Kontroll Unitéiten (ECus), d'Spuermverspréngler, a Sensor Interface Circuiten.
  • Industriell: Héich-Zouverlässegkeet Datenvertriken, Amplipiers, an Chauffeuren fir Fabréck Authation.
  • Telekommunikatiounen: Komponenten fir optesch Moduler an aner High-Frequenz Uwendungen.
  • Aerospace & Verdeedegung: Kontroll an d'Veraarbechtung vun der Veraarbechtung déi bewisen, laangfristeg Zouverlässegkeet.

Profitéiert fir Clienten

  • Erhéijung PCB Dicht: fit méi Komponenten op Äre Board a reduzéieren d'Gesamtgréisst vun Ärem Produkt.
  • Verbonne Produkt Zouverlässegkeet: Drastesch reduzéieren Feld Feeler duerch Ëmweltfaktoren andeems Dir e richtegt hermesche Package benotzt.
  • Verbett elektreschststabilitéit: Sécherstellen Är sensiblen Analog a gemëschtene Signal Circuits auszeschalten, andeems Dir eng thermesch stompegend Erfaassung vun der Operatiouns Ëmstänn benotzt.
  • Leverage eng bewisen Léisung: Benotzt e Standard Package Format dat kompatibel mat héije Volumen, automatiséierte SMOT Versammlungslinnen.

Produktiounsprozess a Qualitéitskontroll

Eise Knollen ginn hiergestallt mat engem reife Multi-Layer Keramik Prozess (HTCC). Jidder all strationéiert knoléis Qualitéitskontroll, inklusiv Destenseverifizéierung, Platten Dicke Miessung, an Hermetiker, fir sécherzestellen.

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wat ass den Haaptvirdeel vun engem CSOP iwwer e Standard Plastiksgeschäft?

A1: De Primärsvirdeel ass Zouverlässegkeet. E CSOP kann hermetesch versiegelt sinn, maachen et onduerchsiichteg fir Feuchtigkeit, wat e grousse Versoenmechanismus fir Plastikspäck. Zousätzlech gëtt de Keremabler Kierper super Thermesch Leeschtung. Dëst mécht Clip de Wiel fir all Uwendung wou laangfristeg Zouverlässegkeet kritesch ass.

Q2: Wat sinn déi bescht Praktiken fir SOLDING CSOP Packagen?

A2: CSPS sollte standblanzt mat Standard SMT FLOWING SOLDING PROFESS. Et ass wichteg e kontrolléierte Remboursementsprofil ze benotzen wéi vun der Sondder Paste Hiersteller recommandréiere fir héichwäertege Soldergletten ze garantéieren ouni de Package fir exzessiven Therm Visuell oder automatiséiert optesch Inspektioun (Aoi) soll benotzt ginn fir de Solder gemeinsame Qualitéitspost ze verifizéieren.

Q3: Sinn aner Pin zielt a Kierpergréissten verfügbar?

A3: Jo. Mir bidden eng breet Famill vu keramemesche Packagen am Sopstil, mat Pin zielt vun 4 bis 56 a verschiddene Kierperbreet a féierend Placken. Mir kënnen och personaliséiert Foussofdréck entwéckelen fir Är spezifesch Ufuerderungen ze treffen.

Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken