LCC03 Packagen fir integréiert Cirkuiten

CLCCC: Keramic futti Chip Carrier fir Héich Dichtungsapplikatioune

Produkt iwwertbrach

De Keremome futti Chip Carrier (Clcc) ass en héije Performance-Mount Package fir den Ultimate an der Miniatriiséierung an Héichfrequenz gemaach. Vun däitlech fällt traditionell Fähegkeeten mat metalliséierter Terminaler (CaTelmatioune geléiert) op de Package perquéieren) vum PCCC dram dueg Erëmbréngt d'Gréisst op de PCB? Eis Clccs sinn aus héichwäertege Multilaiser Keromiker, déi superdiktrifinebedandhëllef an d'Méiglechkeeten fir e richtege verhënnert hunn. Dat hëlleft hinnen déi Ärt Ceruram Machform vun der Léisung fir d'Benotzung mat den Ausfall Conseilcoursen.

Technesch Spezifikatioune

Mir bidden e breede Portfolio vu Clcc Packagen an der Industrie-Standardofdréck.

Produktiounen Biller

Produkt Funktiounen & Virdeeler

Maximum Miniaturiséierung

De fantellechen Design bitt eng vun den héchste Ech / O d'Denzenditéite geleeschtert, wat Iech defillréiert vun Ärem integréierte Circuit um leederten Zaucastë beim ofschwätzen am PCB-am PCBACT am PCCU ze reduzéieren.

Exzellent Héich-Frequenz Leeschtung

D'Eliminatioun vu Leads Resultater a ganz niddreg parasiteschen Induktioun a Kapazitéit. Dëst bitt e Courage Message, den Cl-Aussergewéinege Choix viraus desitéieren, mécht d'Wiel fir RF, Magrous.

Superior Thermal Dissipatioun

De Keramik Kierper bitt e vill méi effizient Thermalwee ewech vum IC am Verglach mat Plastikspäck. Hëtzt kann duerch d'Keramik an d'Solder Yänker direkt an de PCB ofgehale ginn, halen den Apparat cool.

High Zouverlässegkeet

De Robust, Monolithesche Keramik Konstruktioun an d'Fäegkeet fir e richtegt hermesche Seile ze kreéieren fir onparelled Schutz fir sensiblen ICS ze kreéieren.

Wéi Dir Clcc Packagen versammelt

1. PCB Design: Design de PCB Foussofdrock no dem Package Dataster, garantéiert richteg Pad Dimensiounen fir gutt solder Filler.
2. SOLDER PASTE DRECKING: Benotzt e Schabloun fir Solder Paste op de PCB Pads ze maachen.
3. Komponent Plazéierung: Benotzt automatesch Pick-and-Place Ausrüstung fir de Clcc op d'Solute Paste ze präziséieren.
4. FOLDE SOLDERING: Prozess de Board duerch e Rechwand mat engem kontrolléierten Temperaturprofil fir verlässlech Sleiler Verbindungen ze kreéieren.
5. Inspektioun: Benotzt automatiséiert Optikal Inspektioun (Aoi) oder X-Ray Inspection fir d'Qualitéit vun de léisen Gelenker z'iwwerpréiwen.

Applikatioun Szenarien

• Wireless Kommunikatiounen: Rerfiken, Meliken, an aner Komponenten zu Portable Radios a Base Statiounen.
• AerosPace & Verteidegung: Héich-Victoire Digital Prozessoren a Sensoren, wéi d'Gréisst, an Zouverlässlechkeet sinn kritesch.
• Medizinesch Geräter: implizéierbar an Diagnostikausbesëtzer erfuerderen kompakt an zouverlässeg elektronesch Packagen .
• Héich-Performance Computing: Memory Moduler an Ënnerstëtzung Chips wou Board Densit de Schlëssel ass.

Profitéiert fir Clienten

• Schrumpft Äre Produkt: Talklech reduzéieren d'Gréisst an d'Gewiicht vun Ären elektroneschen Versammlungen.
• Boost Performance: Aktivéiert Är Héichgeschwindegkeet an d'RF Circuiten ze bedreiwen fir op hirem volle Potenzial mat engem nidderegen-parasitesche Package ze bedreiwen.
• Erhéijung Zouverlässegkeet: Schützt Är wäertvoll ICS aus Ëmfeldenreder an Thermesch Stress.
• Vereinfacht High-Dicht Design: eng riichtaus, Uewerfläch-Léisung fir komplex, héich-Pin-Grof Geräter.

Faq (dacks gefrot Froen)