Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Hëtzt ënnerzegoen Material> Hëtzt-sinkbar Mollybdsum-Copper Multilayers personaliséiert
Hëtzt-sinkbar Mollybdsum-Copper Multilayers personaliséiert
Hëtzt-sinkbar Mollybdsum-Copper Multilayers personaliséiert
Hëtzt-sinkbar Mollybdsum-Copper Multilayers personaliséiert

Hëtzt-sinkbar Mollybdsum-Copper Multilayers personaliséiert

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:30 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

Model No.SXXL-004

MarkXl xL

Place Of OriginChina

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

Mollybdsum-Kupfer (Mofu) Kompositioune fir fortgeschratt Thermesch Management

Eis Moleschbezeum-Kupfer (Mcu) Kompositioune sinn eng super Hëtzt Säll fir Héich-Zouverlässegkeet, déi d'ganz knapper an der Héichterbewosstsinn, déi eis Mollybodenum Capier (Mocu) Kompositioune sinn eng super Hëtzt Säll fir Héich-Zouverlässegkeet, an engem Kombinatioun vun der Héichter, a méi héije Molleblenstum Produzéiert iwwer eng fortgeschratt Pudder metallfigs Prozess, eis Mopuile Feature Feature eng no-voll dicht, feinste Mikrostruktur, garantéiert aussergewéinleche Leeschtung an der Optimonesch Verpackung .

Technesch Spezifikatioune

Grade Mo Content (wt%) Cu Content (wt%) Density (g/cm³) Thermal Conductivity (W/m·K) CTE (10⁻⁶/K)
Mo90Cu10 Balance 10 ± 1 10.0 150-160 5.6
Mo85Cu15 Balance 15 ± 1 9.93 160-180 6.8
Mo80Cu20 Balance 20 ± 1 9.90 170-190 7.7
Mo70Cu30 Balance 30 ± 1 9.80 180-200 8.1
Mo60Cu40 Balance 40 ± 1 9.66 210-250 10.3
Mo50Cu50 Balance 50 ± 1 9.54 230-270 11.5

Produkt Biller a Videoen

Customized Molybdenum-Copper multilayer heat sink

Produkt Funktiounen a Virdeeler

Liichtgewiicht Leeschtung

Verglach mat Stongen-CECHRE (WCCUADE (WCU bitt eng wählt méi déif Ënnernatierlech ze maachen.

Superior Machinabilitéit

Metofstruktiounen aus exzellenter Zollaritéit

Aussergewéinlech Hermetik

Eise proprietär Fabrikatiounsprozess garantéiert e praktesche falsche Material mat engem Heliumdrizrate vu manner wéi 5 x 10⁻⁹ pa · M³ / s, d'Zoulage vu Keromizinesch

Applikatioun Szenarien

  • AerosPace & Verteidegung: Semicondpuktorspattenbelcher an Hëtzt Spullen fir Awunner a Satellitsystemer.
  • Automotiv: Hëtzt ënnerzegoen fir Laser rangéieren (Lidar) Geräter zu elektresche Gefierer (z. B. tesla).
  • Kraaft Electronics: Héich-Zouverlässlechkeet Hëtzt sénkt fir grouss IGBT Moduler an Eisebunnssystemer.
  • Microlectronics: Hëtztpreader, Basen, a Betriebler erfuerderen e spezifesche CTE Match.

Profitéiert fir Clienten

  • Verbesserte Gerät Zouverlässegkeet: Déi tailabel CTE GTE Minimal Stress tëscht dem Chip an der Hëtzt ënnerzegoen, verhënnert an Apparat Füllung.
  • Erlaabt Gewiicht Reduzéierung: manner, Donsensikitéit hëlleft dat allgemenge Gewiicht vun elektronesche Moduler a Systemer ze reduzéieren.
  • DesD eng flexibilitéit: exzellent Machinible_magabilabilitéit ugefang, kontaktéiere méi kompetent an integréiert denHermalioune fir den Therfral Eerfrëndlechkeeten z'ersetzen.
  • Nollen total Käschte vun der Proprietairen: GOVERCESSIMITÉIT FIR STAMPING FOTALCERT Käschten fir Héich Volumen Deeler am Verglach zu voll machinéiert Komponenten.

Zertifizéierungen an Konformitéit

Hiergestallt an eisem ISO 9001: 2015 Zertifizéierter Ariichtung, Arrivée fir déi héchst international Qualitéitsnormen. Autosfalleg-gradiell Komponenten ginn an eiser Iatf 16949 Zertifizéiert Planz produzéiert.

Personnalisatioun Optiounen

Mir bidden komplett personaliséiert Wolluurressessiounen:

  • Zesummesetzung Verhältnis: de Mo / cu Verhältnis ka ugepasst ginn fir eng spezifesch CTE an Thermesch Bezuellechkeet z'erreechen.
  • Krut Faktor: verfügbar als Positiounen, Blacken, Roles, a personnigenen oder gereefegte Deeler.
  • Plage: Expert In-Haus Plating Services, inklusiv Nikel (NI), Noki-Gold (NI-AU), an Nikel-Sëlwer (Ni-ag), fir eng exzellent Léisungsméiglechkeeten.

Produktiounsprozess a Qualitéitskontroll

Eis eenzegaartege Pulver metallfigurege Prozess implizéiert:

  • Präzisioun vu Mollybdsum a Kupferpudder.
  • Presséiert a setzend ënner 50 Atmosphär fir no an voll Dicht ze kréien.
  • Optional Rolling oder Stamping fir final Shoping.
  • 100% Inspektioun fir dimensional Genauegkeet an Hermetik Tester mat Hëllef vun Heliumspektrometrie.

Clientsofhängeger a Rezensiounen

"D'Liichtgewiicht an héich thermesch Leeschtung vun der Muuh Hëtzt ënnerzeginn waren e Spillverännerung fir eisen Aerospace Projet. D'Fäegkeet fir e personaliséierte Kette fir déi laangfristeg Zouchesser vun eisen Apparater." - Lead Thermal Ingenieur, Dispositiounskontrakter

FAQ

Q1: Wéini soll ech de Moncu iwwer WC' wielen?
A1: Mocu ass de bevorzende Chefe wann d'Gewiicht e kritesche Faktor ass, well et ass wesentlech manner dicht wéi WC' Et ass och besser fir Uwendungen ze passen fir d'Uwendungen erfuerderen Dënnegelen oder komplexte gestempelt Deeler wéinst senger superer Machinabilitéit.
Q2: Wat fir eng Plage recommandéiere Dir fir Mofu?
A2: D'Wiel vun der Platung hänkt vun Ärem Solutioun oder Bindungsprozess of. Néckel-Gold (NI-AU) ass eng gemeinsam Wiel fir Héich-Zouverlässegkeet Gold-Tin-Tin-Tining, wärend Nickel-Sëlwer (Ni-aghëlt. Eis technesch Equipe kann hëllefen déi bescht Optioun ze wielen.
Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Hëtzt ënnerzegoen Material> Hëtzt-sinkbar Mollybdsum-Copper Multilayers personaliséiert
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken