Optesch Kommunikatiouns-Askapsuléierungs Shell Goldfanger

Optesch Kommunikatiouns-Askapsuléierungs Shell Goldfanger

Get Latest Price

Bezuelungsart:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB
Min. Uerdnung:	50 Piece/Pieces
Transport:	Ocean,Land,Air,Express
Port:	Shanghai

Contact Now

Produkt beschreiwung

Produktattributer

Verpakung & Liwwerung

Produkt beschreiwung

Other information

Produktattributer

Model No.: OEP166

Mark: Xl xL

Place Of Origin: China

Verpakung & Liwwerung

Eenheeten ze verkafen

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

Benotzerdefinéiert Keramik Substraten mat Goldfangerreschter Cancer

Produkt iwwertbrach

Revolutionéiert Äre Modul Design mat eisem personaliséierte Keremaem subries mat integréiert "Goldfanger" Rand Cancer. Dëstivatatatatatative Léisung kënnen denk zukuls-an elektresch Eegipellatiouns vun engem Kaapterspräfung ,liumen oder Leves-Rand. Anert de Ronn vun der Fuerscher sech entworf (Klausstum (Killen, fann, et ass Robert, zouverlässe, an bitt sech verléisslech héichfristeg Highmaniséieren andeems mir de Ronn vun der Fouratioun (Kafbatioun nomoën, mir keareg Albusse vun der Saison, zouversablen Highnquenz, zouloossen, an bitt den Robilehuss. Dës Technologie ass e Schlësselaktioun fir d'Miniaturisatioun a Performance Uschloss vun der nächster Generatioun optescher a Rf Moduler.

Technesch Spezifikatioune

Parameter	Specification
Substrate Materials	High-Purity Alumina (99.6% $Al_2O_3$), Aluminum Nitride (AlN)
Metallization System	Ti/Pt/Au (Titanium/Platinum/Gold) for superior adhesion and bondability
Gold Finger Pitch	Fully customizable (e.g., 1.0mm, 0.8mm, 0.5mm)
Surface Line/Space	As fine as 15µm / 15µm
Substrate Thickness	0.15mm to 2.0mm (typical)
Edge Metallization	Continuous wrap-around gold plating for reliable solder fillets
Integrated Options	Embedded TaN resistors, pre-deposited AuSn solder pads

Produktiounen Biller

A custom ceramic substrate with gold finger edge connectors for direct SMT mounting

D'Funktiounen & Virdeeler

Direkt Uewerflidder: an de Goldfloss Design erlaabt nëmmen déi ganz Ënner -Gontum erlaabt direkt an engem Haaptzand ze lolt, gestrooft ginn.
Ausnam RF Performance: Duerch Eliminéiert Drot Obligatiounen, dësen Design dramatesch méi kanktéiert de Signal Wee, ofbriechen an d'Performance an enger héijer Frequenzen.
Ënnerworf obwuel Stare: De kamram verreech ass en exzellenten Wee fir Hëtzt ze verbesseren sou séier wéi d'Chipbien direkt ze behuelen.
Design Flexibilitéit: Eis fortgeschratt Lasermaschinn a Metalliséierungsprozesser erlaben fir komplex Substanzen Formen a Verbindungskonfiguratioune vu Standuerter vun der Centralungen vun den Zoustand vun den Cestectionitéite vu Standuerter vun der Colutiounen .
Héich-Zouverlässlechkeet interkonektéieren: De Rubbus, solderable Canabelverbindung ass méi haltbar an zouverléisseg wéi traditionell Drot, besonnesch an Héichbezuelungen, besonnesch an Héichgifter.

Applikatioun Szenarien

Dës Ausschneiden-Rand interkonten Technologie ass ideal fir:

Plugleable optesch transciver Komponenten (Tosa / Rosa)
RF Front-End Moduler fir 5G a Wireless Kommunikatiounen
Kompakt Radarmodulen fir Automobilen an Industriell Benotzung
Board-Niveau optesch Interkonisten
High-Densitéit Sensor Arrays

Profitéiert fir Clienten

Reduzéiert Versammlungskomplexitéit: Eliminéiert d'Kostüm an Zäitverbraucher Drot-Conging Schrëtt an Ärem Fabrikatiounsprozess.
Schrumpft Är Produktgréisst: De Package-manner Design erlaabt e bedeitend méi klengen a méi niddereg-Profilinformatioun.
Boost Election Performance: Erreechen niddereg Insert Verloscht a besser Impedanz fir Är Héichgeschwindeg Signaler.
Verbesserten Effizienz: Erstellt e méi direkten an effizient Highwee ewech vun Ären aktive Apparater.

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wéi haltbar ass d'Metalliséierung um Rand vum Substrat?

A1: Eise Säitmetalliséierungsprozess ass héich robust. Mir benotzen eng Multi-Layer ti / PT / AU Stack deen extremen Adhäsioun an d'Keramik an enger hermbarer Uewerfläch ka mat multiplee sinn.

Q2: Kënnt Dir duerch-Lächer oder Vilas an dëse Fuedem erstellen?

A2: Absolut. Esou kënne Laser-gebrauchte duerch-Lächer integréieren déi voll sech metalliséiert kënne ginn fir vertikal Signalverbindunge vun der ieweschter Uewerflächen an en ënnen ze ginn, oder op intern Schichten an engem Multi-Schichten an engem Multi-Layer Design.

Q3: Wat ass den Designprozess fir e personaliséierte Goldfinger Substrat?

A3: de Prozess typesch ufänkt mat Ärem Designkonzept oder der Layout Datei (z. B. DXF). Eis Ingenieuren iwwerpréiwen den Design fir Fabrikabilitéit (DFM), gitt e Feedback, an schafft mat Iech fir d'Spezifikatioune finaliséieren. Eemol ass den Design guttgeheescht, mir plënneren op d'Prototyping an dann zu Vollemechor Produktioun.

Waarm Produjen