40-PIN optesch Kommunikatiouns Package Tube Shell

Produkt iwwertbrach

DEN 40-PIN Keramik Quad flaach Package (CQFP) ass eng High-Dicht, Uewerfläch-Mount-Léisung fir komplex integrinéierter Cirkuiten a Multi-Chipuler. Als Premier Beispill vun der fortgeschratter Keramikcacapaging , de CQFP bitt eng hermetesch Seelegkeet fir sensibel Semiconrisor Apparater ze schützen wärend eng héich Zuel vun I / O Verbindungen an engem kompakte Functions. De Rull-Flille féiert liwwert entstinn Verbindungen um Drécke Cucuit Board, absorbéierender Stress ze garantéieren an en zouverléissege Gelenk. Dëse Package ass ideal fir gemëschte Signal, RF, an Optal Applikter wou d'Leeschtitéit, Dunnitéit, an Zeiheet sinn op der Reiefolleger.

Technesch Spezifikatioune

Produktiounen Biller

D'Funktiounen & Virdeeler

• Héich I / O Dicht: liwwert eng grouss Zuel vu Verbindungen an engem minimalen Board Regioun, e System Miniaturiséierung ëmdréit.
• Exzellent Elektresch Leeschtung: De Keramik Konstruktioun an kuerz Leads Längt bidden niddereg Parasitiken, maacht d'CQFP gëeegent fir Héichfrequenz.
• Demoffiirege Zouverlässegkeet: e richtege Hermetesche Botschléischützt d'Echektioun, vill Reire, an Contanors-Verteidegungen, an d'Coudariktiounen, Adverläss, an Noden, Addectatioune, awer héichinemiwweren Ureifaktiounen, an Naturidabilitéite Publicatiounen.
• Thermal Expansiounsfäeg: De Keramik Kierper vum thermesche Expansioun (CTE) ass gutt mat Hallefanne mat Siliconuctiker wéi Silicon a Gaas, déi Stress op Gaas iwwerschreift.
• Surface Mount Design: Gull-Fligel Leads si liicht iwwerpréift an reagéiert, signéiert de PCB Montage Prozess ze vereinfachen.

Applikatioun Szenarien

D'Verpflichtung vum CQFP mécht et e preferéierten Wiel fir eng breet Palette vun der Demande vun den Uwendungen:

• Kohärent optesch transkend a Moduler
• Wireless RF Verpackung fir transzendéiert a Kraaft
• Héich-Speed ​​Analog-bis-digital (adc) an digital-zu-Analog (Dac) Converters
• Feld-Programméierbar Gate Arrays (FPGAG) an Asics
• Medizinesch Imaging an Diagnostikausrüstung

Profitéiert fir Clienten

• En Offäll mat Betrag Designementer: Higell Pale Verknei komplexer MCCI mat ville Kraaft, ass a Sign valess Linnen.
• Erhéijung vum Produkt Liewensdauer: Déi hermetesch Ceramemesch Uschlëss bitt den ultimativen Schutz fir Äre wäertvollen Semicondrante stierwen.
• Erreechen méi héich Performance: Déi exzellent elektresch an thermesch Eegeschafte vum Package erlaben Är IC ze bedreiwen fir op säi vollt Potenzial ze bedreiwen.
• Flexibel an personaliséierbar: mir kënne dat intern Routing-Gréisst ofzeechnen, a léiere Konfiguatioun fir eng RESpoix unzeginn.

Faq (dacks gefrot Froen)