Elektronesch Package Wunnenge spezialiséiert Produktioun

Elektronesch Package Wunnenge spezialiséiert Produktioun

Get Latest Price

Min. Uerdnung:

50 Bag/Bags

Contact Now

Produkt beschreiwung

Verpakung & Liwwerung

Produkt beschreiwung

Other information

Verpakung & Liwwerung

Eenheeten ze verkafen

Bag/Bags

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

Benotzerdefinéiert hermetesch Housen fir RF & Mikrowellen Moduler

Produkt iwwertbrach

Eise Customs dometesch Wunnengen sinn déi ultimativ Léisung fir sensibel RF a Mikrowellen Multro-Chipmodulde (Mcmin) a hybrider integrinéierter Curcuiten (HMCUPITES). Dës spezialiséiert Form vun Elektronikverpackung gëtt e Robust, hermetesch "Bidden" Uschloss "zougemaach, déi d'laangfristeg Zoumaache vun Ärer héijer Zefriddenheet elektize Elektronik ass. Andeems Dir eng Héichbezuelung Metallbasis mat enger markéierter Metallmauer an héich-Israharmfräifleesch, déi mir eng kontrolléiert intern Ëmwelt kombueren, déi mir imperviichten an Kontrakter an Kontrominanten sinn. Dës Kuele kënnen iwwerdriwwe vun zentralem-vialenemänneschen Zoustand ginn, exzellent Substitatioun bis zu The Kop-Band, a ginn op d'Bedindebingstellungen.

Technesch Spezifikatioune

Parameter	Specification
Application	RF/Microwave Multi-Chip Modules (MCMs), Hybrid Integrated Circuits (HMICs)
Frequency Range	DC to C/X/Ku bands and higher
Hermeticity	≤ 1x10⁻⁹ Pa·m³/s (He), meeting MIL-STD-883 standards
Base Material	Tungsten Copper (WCu), Molybdenum Copper (MoCu) for CTE matching and heat spreading
Wall & Lid Material	Kovar (e.g., 4J42, 4J34) for reliable hermetic sealing
Feedthrough Insulator	High-purity Alumina ($Al_2O_3$) Ceramic for low-loss signal transmission
RF I/O Options	50Ω impedance-matched feedthroughs available
Compliance Standards	Designed to meet GJB2440A-2006 (General specification for packages of hybrid integrated circuits)

Produktiounen Biller

A custom-built hermetic metal housing for high-frequency RF and microwave modules

D'Funktiounen & Virdeeler

SBLE-kriteschen Ëmmer: e wierklech nemonesche scrietikéierte Schüler hunn den Uelepriedung d'Ukriheé ze garantéieren, kënnen d'Länner vun Ärem Modus maachen, déi zur Äerdvirstellung vun Ärem Modusabberäich beschounen, déi jidderee beschäftegt.
Superior High-Frequenz Leeschtung: Low-Verloscht Ceramabrirhroughs erhalen exzellente Signaliséierung fir héich-Frequenz Signaler.
Effektiv thermesch Management: D'Héichverhuelungshuelbarkeet Wcu oder Mofulabe effizient d'Hëtzt vu Multiple héich-Kraaft-Power Geräter un de System Chassis.
Mireifen hekteriping: De kontinuéiergelech Uschloss dobäimoossen Ausmail enk Ekentat elektromagnescht Schëld, verhënnert Amëschung.
VIRLIESENES ÄNTWERTAKERARIKabel: Mir garantéieren beim Courprishenungen, Ahnats ze schafen, an ech / O Configuratiounen op Ärem Site Configuratioun.

Applikatioun Szenarien

Dës Computerspuerger sinn d'Fondisingen fir eng breet Palette vun fortgeschratt Systemer:

Iwwerdroung / kréien (t / r) Moduler fir Aesa Radar Systemer
Up / Down Converters fir Satellit Kommunikatiounsartimaler
Elektronesch Kricher a Signal Intelligenz (Sigins) Moduler
High-Frequenz Test a Messung Ausrüstung

Profitéiert fir Clienten

Är IP an Investment schreiwen: e robusten, kriuser Package Sécherheetsspacetversécherung Gitt déi besser Ënnerschrëfte Infracuren.
Erausbletzen méi héich Integratioun: déi personsproocheg Stadheet erlaabt eng Erfindung vu Mörrateuren nëmmen eng Memal, Akzeiungssystemer, schaarweg Systemgréisst.
Reduzéiert Design Risiko: Partner mat eisen Experten an der Wireless RF Verpakung fir eng Léisung ze entwéckelen déi fir Leeschtung a Fabrikabilitéit vun Ufank un optimiséiert gëtt.

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wat ass de Prozess fir e personaliséierte Wunnengen ze designen?

A1: de Prozess fänkt mat Ärer Forwung un, dorënner den intern Lays-Plazen, I / OFXL-Offubliker, an Thrimburg. Eis Innereure benotzt dëst Informatioun fir Design, deet ze Designen theramuresch a strukturellen Sënner ze validen, den Design virun der Fabrié ze validéieren.

Q2: Wéi eng Deckelhuelungsmethod gëtt fir dës Packagen benotzt?

A2: Dës Packagen, déi mat engem kovar semal Ring entworf hunn, maacht se ideal fir Héichverlässegkeet Deckelschrëften Techniken wéi parallel Sigelen oder Laser, déi e rosen Deligelung erreecht huet.

Q3: Firwat ass d'Toungstok Kupfer (WCU) benotzt fir d'Basis benotzt?

A3: WCU ass eng ideal Hëtzt SIN-Material fir dës Uwendungen, well et eng héich thermesch Verwëllungsfäegkeeten kombinéiert mat engem nidderegen Koopie (CTER). Déi déif CTE huet enk Matcher déi vu keramemablen Ausbau (wéi Alumina) an d'Semikonductor Chips (wéi Gaas), déi mechanesch Stress benotzt während der Temperaturen.

Waarm Produjen