Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Héichkraaft Laser Verpackung> CQFP64GPPacken fir Héichkraaft Laser
CQFP64GPPacken fir Héichkraaft Laser
CQFP64GPPacken fir Héichkraaft Laser
CQFP64GPPacken fir Héichkraaft Laser
CQFP64GPPacken fir Héichkraaft Laser
CQFP64GPPacken fir Héichkraaft Laser
CQFP64GPPacken fir Héichkraaft Laser

CQFP64GPPacken fir Héichkraaft Laser

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:50 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

MarkXl xL

Place Of OriginChina

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

CQFP64: 64-Lead Ceramic Quad flaach Package fir Laser Driver a Kontroll ics

Produkt iwwertbrach

D'CCFp64 ass en Héichschoulschaft, 64-Ladensicas flotte Package fir Missioun-kriteschen Courdend Crératikcours. Als Premier Beispill vu fortgeschratt keramemesche Support-Verpackung , dëse Package bitt eng hermetesch Verloschter, déi sensibel sempfindesch Semikoper, Kontraiser schützt, a mechanesch Stress. Wärend breet ugewuelbar sinn, huet d'CQFP64 eng aussergewéinlech Alta fir den komplexen Nekullverbemanteur, a mat enger héijer Makdratme ausdréck, déi de "Gehir-Gehunnerensystemer beschränken. Säi robust Cramaic Konstruktioun an exzellent elektresch Charakteristiken garantéieren déi präzis, héichgeschniddene Signaler fir Laser Kontroll an der Laser Kontroll geliwwert ginn

Technesch Spezifikatioune

Parameter Specification (Typical for PN: CQFP64)
Lead Count 64 
Lead Style Gull-wing for surface mounting (SMT)
Lead Pitch 0.5 mm 
Body Material Multilayer Alumina ($Al_2O_3$), Black or White Ceramic
Lead Frame Material Kovar (Fe-Ni-Co Alloy)
Die Cavity Dimensions SQ 5.07 mm x 5.07 mm 
Overall Body Dimensions SQ 10.20 mm x 10.20 mm 
Sealing Method Parallel Seam Weld or AuSn Solder Seal

Produktiounen Biller

A high-reliability 64-pin CQFP for integrated circuits

D'Funktiounen & Virdeeler

  • Ultimate Zouverlässegkeet: Déi hermetesch Coramitéit bitt deen héchste Vuetsmëttel fir Är wäertvoll Sesser fir d'Systemer fir d'Systemer déi d'Systemerschafte sinn
  • Extra-minergell elektrial Leeschtung: De kriemesche Kierper a ka méi séier verschwonnen an nidderegstabel fir héich-Geschwindelatik asetzen, ideal Moossnamen a gemëschte Formatanzacimenter a gemëschte Fähegkeet, agefouert.
  • Superior thermesch Stabilitéit: de Koeffizient vun der thermescher Expansioun (CTE) vun der Alumina Keramiker ass enk un déi vu Silicon passen, reduzéierend Stress beim Temperatur op der Temperatur.
  • Oherenther Shielding: Déi hu sech kramiséierte Cramable a Metal leid, protokollesch Schëld, schützt déi sensificat Ecromomagnetesch ISPIRAMAMNEST.
  • Liichtegkeet vun der Versammlung: De Gull-Flank féiert einfach ze inspizéieren nodeems se d'Solutioun erakommen, wann néideg, d'Bezuelung ze vereinfachen.

Applikatioun Szenarien

De CQFP64 ass déi ideal Wiel fir d'Kontroll Elektronik bannent méi grousse Systemer, dorënner:

  • Héicht-Aklaréieren: Wunnengen onfk fir geklikter Lesser, Kontroll fir Industriegmulssystemer.
  • Aerouspace & Verdeedegung: Fpegie a Prozessktiounen fir Radar, Wafheetystemer, an Déliktsystemer.
  • Medizinent Elektronik: Kontroll Circuits fir medizinesch Imaging (Ultraschall, CT) an Diagnostic Ausrüstung.
  • Automatesch Elektronikverpackung: Veraarbechtung ics fir LIDAR an fortgeschratt Chauffeuren Systemer (Adas).

Profitéiert fir Clienten

  • Schützt Äre Core Logik: Gitt sécher datt d'Zouverlässegkeet vun der kritescher IC an Ärem System mat engem Package gebaut gëtt fir schwéier Ëmfeld.
  • Aktivéiert Héichgeschwindeg Leeschtung: Loosst de Package Parasitics d'Performance vun Ärem héije Geschwindegkeet ic.
  • Vereinfacht Héich-Zouverlässegkeet Design: Benotzt e bewisen, Industrie-Standard Package fir Ären Design a Qualifikatiounsprozess ze beschleunegen.
  • Eng Grënnung fir komplex icia: D'grouss Leadster Counta vun dëse aktuellen Optikaler Ënnerstëtzung ënnerstëtzen de Komplexit FCKWeg, FONSE MCS.

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wat ass den Ënnerscheed tëscht engem Ceramemic QFP (CQFP) an e Plastik Qfp (PQFP)?

A1: De primäre Ënnerscheed ass d'Hermetik a Robustness. E CQFP huet e keramesche Kierper an e Metaldigdik, dee gewiicht ass oder gebremst oder braktéiert fir e richtege Verhaftung ze kreéieren, mécht et onerméis fir Feuchtigkeit. E PQFP benotzt e Plastikmeldkompound dat net-Hermetesch ass. CQFPs gi fir Héich-Zouverlässegkeet Uwendungen benotzt, wärend PSQFps fir kommerziell oder Konsument Produkter.

Q2: Kann dëse Package mat engem Hëtzeplang oder Hëtzt Spreader entworf ginn?

A2: Jo. Fir ics mat méi héijer Kraaftdispositioune, CQFP Packagen kënnen mat engem Metallschläsche entworf ginn (wéi WCU) gebremt an d'Keramikbasis. Dëst bitt en direkten, niddereg-Resistenz thermesche Wee vu stierwen zum Pzab.

Q3: Sinn aner Lead zielt déi an der CQFP Famill verfügbar sinn?

A3: Absolut. Mir bidden eng breet Palette vu cqfp Packagen mat Lead zielt vun 24 bis 240 an doriwwer eraus, mat verschiddene Kierpergréissten a féieren Är spezifesch Ufuerderunge fir Är spezifesch Ufuerderungen ze passen. [2]

Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Héichkraaft Laser Verpackung> CQFP64GPPacken fir Héichkraaft Laser
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken