Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Héichkraaft Laser Verpackung> Packagen fir Héichkraaft Laser xlgl
Packagen fir Héichkraaft Laser xlgl
Packagen fir Héichkraaft Laser xlgl
Packagen fir Héichkraaft Laser xlgl
Packagen fir Héichkraaft Laser xlgl
Packagen fir Héichkraaft Laser xlgl

Packagen fir Héichkraaft Laser xlgl

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:50 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

Model No.XLGL022

MarkXl xL

Place Of OriginChina

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

Integréiert Thermal Management Packagen fir Héichkraaft Laser Diode Arrays

Produkt iwwertbrach

Dës Serie vun integréierter Packagen ass speziell entwéckelt fir déi extrem thierf Erausfuerderunge vun High-Dtensitéit Laser-Dase Arrays a Multi-Chipulen ze adresséieren. Duerchdrockräikte Pompjitéit vum Laser Destumenter an engem Logv verkalscht Prickschoulenechnen Technologien, wéi se ongerrem hu sech op d'Killmëttel an eis duerchgefouert. Dës Héichkraaft Laserpakitéitsléisung ass ideal fir Uwendungen déi déi héchst méiglecher Optikal Ausgang aus dem klengste Volumen erfuerderen. Et beweegt sech iwwer einfach Hëtztbreedung op aktiv Hëtztenthëllef, déi e komplett thermesche Subsystem representéiert déi Äre Gesamtystem designéiert an d'Grenze vu Laser vun der Laser vun der Laser Performance ze verdeelen.

Technesch Spezifikatioune

Parameter Specification
Configuration Optimized for multi-chip laser diode bars and stacked arrays 
Primary Cooling Technology Oxygen-Free Copper Microchannel Radiator: Integrated within the package base for direct liquid cooling.
Base Material Oxygen-Free Copper (for microchannel version); WCu, MoCu for conduction-cooled versions.
Compatible Submounts Designed for use with high-performance Ceramic Substrates like Aluminum Nitride (AlN) for die-level heat spreading.
Die Attach Option Can be supplied with pre-deposited AuSn (Gold-Tin) eutectic solder on submounts for high-reliability, flux-free die attach.
Current Capacity Engineered for high-current array operation (up to 60A total).

Produktiounen Biller

High Power Device Packaging
An advanced package with integrated cooling for high-power laser diode arrays

D'Funktiounen & Virdeeler

  • Ultra-effizient Hëtzt ELURITHALE: D'integréiert Mikianchanel Cooler Cooler bitt déi niddregsten Thermal Resistenz, erlaabt Laser Drogen an der méi héijer Stiermer fir d'Laserbeweise fir d'Laser-effizipéieren Applikatioun ze molen: Den integréierte Mikrargance méi héichstänneg implimescht Onmass, erlaabt Laser-Torden a méi héijer Striewen a méi héijer Staarker fir maximal optesch Muecht ze féieren
  • Ënnerstëtzt héich Schwamme vun der Anningung ( duerch effektiv den Source un der Source eréischt fir d'Designer méi no lafen, den Itère méizäiteg ze setzen, schrumkend d'Gréisst vun der ontesch Systemer.
  • VerfÜgung ofgeféier Thermesch Crossstalk: aktiv erliewen Hëtzt aus all Diood Bar, minims reiften anzefënnt fir op d'Wellenfreifrängt an der Wellelstänn an Wellbarkeetsfaarwen a Wellelstänn.
  • Vereinfacht System Design: Integréiert e Schlësseldeel vum Ofkillungsystem direkt an de Package, eliminéiert Komplimit-Interfacen a vereinfacht den Design vun der Haaptsäit.
  • Verbessert Hierstellbarkeet: Offere Packagen mat pre-installéiert a solder-prett Aln submits Breamlins Är Disc befestegt an der Versammlung.

Applikatioun Szenarien

Dës fortgeschratt Packagen sinn essentiell fir déi meescht Fuerderung Laser Uwendungen:

  • Héichkraaft Pompelmodelen fir grouss-Skala Industrialtfaser Laser.
  • Direkt-Diode Laser Systemer fir Metal Schweiß, geklappt, an Heirdentéierung.
  • Zesummefaasst, héichgräifeg Smheet ofmodativen an eng Kaffismeicher-Systemer.
  • Héich- Energies Nolarm-Systeme fir d'Verännerung a wëssenschaftlech Fuerschung.

Profitéiert fir Clienten

  • Push Leeschtung Limits: Fuert Är Laser Diode méi haart a erreecht méi héich optesch Ausgab ouni riskal Schued.
  • Schrumpft Äre System: D'Héicheffizienz vun der integréierter Ofkillung erlaabt e méi kompakten a Liichtgewichte Produkt.
  • Verbesserte Stammqualitéit: Besser Temperaturkontrolle iwwer d'Array Leads zu enger méi Uniform a stabil Laser Ausgang.
  • Proprateuren mat der indmalenperten: Hie kann eng déif Expertise am Virgeschriwwene Hëtztkanner an de fortgeschlossen Technologie fir thermesche Fuerderunge léisen.

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wéi eng Zort Flëssegkeet a Fluxrate sinn fir de Microchanel Cooler gefuerdert?

A1: D'Cooler sinn normalerweis entworf fir ze benotzen mat deioniséiertem Waasser oder eng Waasser-Glycole Mëschung. Den néidege Flux Taux hänkt vun der totaler Hëtztlaascht (Stroum distipéiert). Mir kënnen eis detailléiert d'Ausrikter ubidden an eng aner Empfehlung Parameteren fir Är spezifesch Uwendung ubidden.

Q2: Wat ass de Virdeel vu pre-deposéiert AUSN SOLDER?

A2: AUSN ass eng Héichschoulibilitéit, Flux-fräi eutktesche Solder. Duerch d'Depositioune et op der Aln Submots bidden mir eng perfekt eenheetlech a kontrolléiert Betrag vun der Ecker, déi Ärem Disco-aschreiwen ass, a sech e Vivid-Interface kompriméiert, a sech kresetzen.

Q3: Fir ze benotze de Leider vum Microchenne fir personaliséieren?

A3: Jo. Si kënne Standarddigen hunn, ginn de Mikcanel Simin timulare Simulatioun Zréckläit "ënner Är spezifesch Diocken" Auszielung ".

Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Héichkraaft Laser Verpackung> Packagen fir Héichkraaft Laser xlgl
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken