Laser Verpackung Metal Housings Power Gerät Hachings

Produkt iwwertbrach

Dëst Sëllel vu Metalyssséngt stellt de Vnnandel vu Vlance-Mehlercréche beim Desisten Secher, a Kraaft rigden. D'Kär vun dëse Packagee sinn zoumenten Apparat gewéinlecht Unformatar- a gereinsten Optimediounsmëttel ze bidden a Betteregkeet. Ausserdeem aus enger zuergonoriséierter Solit produzéiert ginn, kënnen dës Hëntelerinformatioune zesummegeschloss ginn et der Meenung noinn.

Technesch Spezifikatioune

Produktiounen Biller

D'Funktiounen & Virdeeler

• Aussergewéinlech Thermal Management: D'Benotzung vun Héichverbrieche Baseure wéi WK' (200-220 w / m · k) liwwert en niddrege Verlaf vum Hallefofhängeger
• Héich aktueller Kapazitéit: Robust Lead Designs mat Materialien wéi Kupfer Kovar suergen, datt de Package kontinuéierlech Stréimunge bis zu 60a ouni Degradatioun.
• Erstaunlech Zouverlässegkeet: Kommetesch ugeschloss Versiounen liwweren Ultime géint Fiichtegkeet an Kontaminanten, verlängert d'Operimitéit vum Laser Diode.
• Mechanesch Stabilitéit: De staubet Metalstudest schützt den delikate Laser Chip an seng Drot vu mechanesche Schock a Schwéngung.
• Zoustite Flexibilitéit: als eng vertikal integréiert Hierstellungslëttel, fannt Dir extrem extensiv Personnierung fir d'Iwwersetzung fir d'Konfliatioun ze kreéieren.

Applikatioun Szenarien

Eise Powerapparat Housen sinn déi zouverléisseg Wiel fir eng breet Array vun High-Inselen Applikatiounen:

• Industrielle: Lase schneiden, Keelt, d'Marquage, an Material Veraarbechtung.
• Medizinesch: schiirgistesch Laser, Arsch, Behandlungen, an Diagnotikuratioun.
• Décosen & Aère kaaft: Leidar Systemer, Gamme fannt Dir fannt an zielt néideg, an zielt Bezeechnung.
• Telekommunikatiounen: Pumpe Moduler fir Fiber Ratifiers.

Profitéiert fir Clienten

• Maximaliséiert Laser Leeschtung: Stänneg Betribstemperaturen féiert zu stabile Wellelängt a méi héich Ausgangskraaft.
• Erhéijung vum Produkthetetime: Superior Thermal Gestioun an demetesch Schutz direkt ze iwwersetzen.
• Vereinfachung System Integratioun: Eis Packagen ginn e Robust, einfach-to-Mount Plattform, vereinfacht Äre Gesamtystem Design.
• Optimiséieren fir Käschte a Performance: Mat enger breeder Palette vu materieller Méiglechkeeten, kënne mir Iech hëllefen déi kostenst Electronikskompositiounspositioun ze wielen déi Är Technesch Ufroen ass.

Faq (dacks gefrot Froen)