Héich Kraaft semiconantistesche Laser
Get Latest PriceBezuelungsart: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB |
Min. Uerdnung: | 50 Piece/Pieces |
Transport: | Ocean,Land,Air,Express |
Port: | Shanghai |
Bezuelungsart: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB |
Min. Uerdnung: | 50 Piece/Pieces |
Transport: | Ocean,Land,Air,Express |
Port: | Shanghai |
Model No.: XLGL003
Mark: Xl xL
Place Of Origin: China
Eenheeten ze verkafen | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Eis thermesch Ingenieuren Packagen sinn komplett Léisunge fir Haus ze hannerlooss a schützen High-Power Semicondportor Laser Laser Diode, garantéiert datt se op Peak Performance a mat maximaler Erzielung a mat maximaler Zouverlässegkeet sinn. Dës elektresch Packagen sinn net nëmmen Ariichtungen; Si si kritesch Systemkomponenten déi mechanesch Stabilitéit liwweren, entspriechend Mierung, elektresch Interkonistenz, an dat wichtegst Wee fir Thermulator. Wann déi sinnnensen Hëtzt generéiert ass duerch modern LARE Lasen, eise Schmidd. Dëst mécht hinnen essentiell fir héich Performance Laser Systemer ze bauen.
Parameter | Specification |
---|---|
Package Type | Ceramic-to-Metal Seal Construction |
Chip Compatibility | Single-chip and multi-chip laser diode bars and stacks |
Base Material / Heat Spreader | High Thermal Conductivity Composites: WCu, MoCu, CMC, CPC |
Advanced Cooling Option | Integrated Oxygen-Free Copper Microchannel Radiator for direct liquid cooling |
Electrical Feedthroughs | High-purity Alumina ($Al_2O_3$) ceramic insulators for high current and excellent isolation |
Electromagnetic Shielding | Metal body construction provides inherent EMI shielding |
Reliability Standards | Designed to meet GR-468 and MIL-STD-883 requirements |
Dës Packagen sinn d'Fëllement fir Héichkraaft Laser Systemer iwwer verschidde Industrien:
Q1: Kann dëse Package eng Thermoelektric Cooler (Tec) ginn?
A1: Jo, vill vun eisen Designen gi speziell an d'Haus tëscht dem Laser Diode subodunt an de Packbasis gemaach. Déi héich thermesch Cloudlechkeet vun der Basis ass kritesch fir d'Hëtzt vun der "hist Säit" vum Tec ze läschen.
Q2: Wat ass de Benefice vun der integréierter Mikrochanel cooler Optioun?
Grouss2: Fir eng haart 4zalitéit Natierlech gëtt ënner wéinstleger genuch, en integréierte Mikrollel Co-ze huelen Dëst ass déi effektiv Method fir méift Loftgang ze oflafen, aktivéieren méi héich optesch Kraaftpuspoppen a méi kompakt Systemmären ze halen.
Q3: Bitt Dir thermesch Simulatiouns Servicer?
A3: Jo, davill hunn mer gutteguerch d'klenger Simulatiounsfäegkeetlailfäegkeeten. Mir kënnen thermesch a strukturelle Stressalyse ausféieren fir en Design ze validéieren oder ze hëllefen eng personaliséiert Héichprobleemercricke Laser Verschlësselungsloun optimiséiert fir Äre spezifesche Chip a Betreiung.
Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.
Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt
Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.