Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Elektresch camemic Verpackung> Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn
Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn
Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn
Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn
Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn
Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn
Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn

Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn

Get Latest Price
Bezuelungsart:L/C,T/T,D/P
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:10 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Elektresch camemic Verpackung
Produkt beschreiwung

Fortgeschratt Keramik Substraten: de Fundament fir héich Leeschtung Elektronik

Produkt iwwertbrach

An engem Forra wow et effizientdëschung gesellschaft ginn, déi effektiv taupervaleschen Ofhalungsgestioun ass ... Mir bidden Elite Keramik Substraten , dorënner Héich-Purity Alumina (Al₂o₃) an Aluminium Nitride (ALN), dat d 'Ausschnëtter fir ze schneiden . Ongératere Gleedates sinn kawektivegellréilech fäerdeg fir ze z'ënnerhalen, versichen eng elektalesch Fondatioun fir sermeesch Verstand fir serktiounssëtz. Egal ob Dir Entwécklungsmuecht vun héich ofschlappen, industquell, industrientäteg Modulat oder NEWSfilotiv elekteresch, Eise vun der Leeschtung an d'Grenze fir d'Grenze vun den Aspekteratioun z'iwwerbriechen, fir d'Grenze vun der Leeschtung an Nkamill

Technesch Spezifikatioune

Ausserbraten sinn hierft ginn an den héchleche Qualitéitsnormen, mat imzeimenene fir Demandreiwer vum Ureidque.

Property Alumina (99.6% Al₂O₃) Aluminium Nitride (AlN) Unit
Thermal Conductivity (@ 20°C) 26.9 ≥170 W/m·K
Coefficient of Thermal Expansion (CTE) 7.0 (RT-400°C) 4.6 (RT-400°C) ppm/K
Bending Strength ≥592 ≥400 MPa
Dielectric Constant (@ 1MHz) 9.90 8.70 -
Breakdown Strength (D.C.) ≥18 ≥15 KV/mm
Surface Roughness (Polished) ≤0.05 ≤0.05 µm

Produktiounen Biller

A selection of custom-metallized Alumina and Aluminium Nitride ceramic substrates

Produkt Funktiounen & Virdeeler

Onverännert thermesch Leeschtung

Mat enger thermescher Verwëllung vu 170 w / m · k , eist Alnautrater ginn eng héich effizient Weeër, déi Hëtzt ewechzehuelen ass vu kräftege Komponisten a Saachen

Superior elektresch Eegeschafte

Béid Alumina an ALN ​​bidden héich dightctric Stäerkt an niddregen deightresch Verloscht, maacht se ideal fir eng héich Frequenz Wirelungsverpackung wou Signalverpackitéit ass.

Aussergewéinlech mechanesch Stabilitéit

Eis Keramik subrière Ausstellung héich flexural Stäerkt an engem nidderegen CTE, deen net enk op d'Hallefanneaterial matenikt kann, minimiséieren Thermomanesch Stress an der Entféierung an der Operatioun

Fortgeschratt Metalliséierungsfäegkeeten

Mir beschäftege sech un-Art Dënn-Film Prozesser (TI / PT / PT / AU) fir Héichpressementer, Haltbarkeetskuriptrie. Mir kënnen och passiv Komponenten integréieren wéi héichstabil Ofbehälter a pre-Depot AUS-Depot fir vereinfacht Versammlung.

Wéi Dir eis Fuerschunge benotze: E 4-Step Integratioun Guide

  1. Kollaborativ Design: Deelt Är Design Dateien (DXF / Gerber) a Performatiounen eriwwerzegoen mat eisem Ingenement fir eng ëmkreeler Design (DFMA5D) iwwerschaffen
  2. Rapid Prototyping: Mir ginn eis flexibel Fabrikatiounslinn fir héichwäerteg Prototypen ze produzéieren fir Är initial Validatioun a System-Niveau Test.
  3. Nahtless Versammlung: Eis Substrate, mat fakultativen pre-deposéierter AUSN SOLDER, sinn kompatibel mat Standard Dis-Befestigung, Drawing Bindung, a reflektéiert Prozesser.
  4. Volumenproduktioun: Duerch erfollegräich Qualifikatioun, mir Skalaproduktioun fir Äre Volumenofhängegen ze treffen, duerch uerdentlech statistesche statistesche Statuskontrollen (SPC) fir konsequent Qualitéit ze garantéieren.

Applikatioun Szenarien

  • Héichkraaft Laser Systemer: Submante fir Laser Döränn an Industriepressen, medizinesch Geräter, an optesch Kommunikatiounen.
  • RF & Mikrowvo: Quadrat fir Kraaft Fallièren, Filteren, A Mixer bei 5 SG Infrastruktur an AROOSPAAR.
  • MUSE ELECTIVONSCISCY: Insoling Kämpf fir IGBT a Mosfet Moduler an elektresche Gefierer an erneierbar Energie Systemer.
  • Automatesch Electronics: Plattformen fir Sensoren, Lidar, a Stroementmanagement Icis erfuerderlech Héichverlässegkeet.

Profitéiert fir Clienten

Partner mat eis liwwert uerdentlech Virdeeler fir Äert Geschäft:

  • Enhat Produkt Performance: Aktivéiert méi héich Kraaftstrennungen an operéiert Frequenzen an Ären Designen.
  • Verbesserungskiirlechkeet ze verbesseren: reduzéieren Feldkäschten andeems Dir thermesch a mechanesch Superioraterial benotzt.
  • Kontaktéiert Zäit-bis-Maart: ännert Äre Versuergt virginn a reduzéierend Design Zeien mat eisem integréierte Léisunge reduzéieren.
  • Reduzéiert d'Gesamtkäschte vum Besëtzer: e méi zouverlässeg End-Produkt mat engem streaminale Fabrikatiounsprozess féiert zu ënneschten laangfristeg Käschten.

Zertifizéierungen an Konformitéit

Eis Klassiounsprogiller an Produkter si modern strukturegelt an d'Mic - Entsteilungen ze begéine.

Personnalisatioun Optiounen

Mir verkafen net just Standardprodukter; Mir schafen personaliséiert Léisungen. Eis Fäegkeeten enthalen:

  • Komplex Formen: Präzisiounskase Schnéie fir eenzegaarteg Form Faktoren, dorënner Schrëtt, Slots, an Huelbiller.
  • Integréiert Features: metalliséiert duerch-Lächer (vias) a kaselléiert Kanten fir 3d Integratioun.
  • Multi-Layer Designen: Kombinéiere dënn-Film an décke-Film (HTCC) Technologien fir komplex, Héichdréck internekten.
  • Materiell Auswiel: Expert Guidance beim Wiel vun der Optimaler Keramik a Metalliséierungsplang fir Är Applikatioun.

Faq (dacks gefrot Froen)

Q1: Wéini soll ech Aluminium Nitride wielen (ALN) iwwer Alumina (al₂o₃)?

A1: Den ALN ​​ass d'Premium Wiel fir Uwendungen mat héijer Hëtztflux, wou Thermal Management ass déi primär Erausfuerderung (typesch fir Power Apparater ze dinnen). Alumina bitt e robust, kascht, kaschtbar Léisung fir eng breet Palette vun Uwendungen mat moderaten Thermital Lasten an ass en exzellente Elektrikateur.

Q2: Wat ass de Benefice vum Pre-deposéiert AUSN SOLDER?

A2: Pre-Depositing AUSN SOLDER SOLDATéiert e Flux-gratis, Héichverlässegkeetsschëffer gemeinsam mat exzellente Pherwerivitéit a präzis Décker kontrolléieren. Et vereinfacht Äre Versammlungsprozess andeems Dir d'Noutwendegkeet fir Solute Paste Drock eliminéiert oder preforméiert, féiert zu méi héije Rendement a besser Leeschtung, besonnesch an der Optolektronik.

Q3: Wéi eng Informatioun ass fir eng Zitat erfuerderlech?

A3: Fir eng korrekt Zitat ze bidden, liwweren Är Design Dateien (DXF oder Gerber), gitt de keramesche Material (ALNIM oder Al₂o₂), an der AUSNIs.

Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Elektresch camemic Verpackung> Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken