Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Hëtzt ënnerzegoen Material> TUNNSTEN-Kupfer Alloy-Blat acceptéiert Personnalisatioun
TUNNSTEN-Kupfer Alloy-Blat acceptéiert Personnalisatioun
TUNNSTEN-Kupfer Alloy-Blat acceptéiert Personnalisatioun
TUNNSTEN-Kupfer Alloy-Blat acceptéiert Personnalisatioun
TUNNSTEN-Kupfer Alloy-Blat acceptéiert Personnalisatioun
TUNNSTEN-Kupfer Alloy-Blat acceptéiert Personnalisatioun
TUNNSTEN-Kupfer Alloy-Blat acceptéiert Personnalisatioun

TUNNSTEN-Kupfer Alloy-Blat acceptéiert Personnalisatioun

Get Latest Price
Bezuelungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB
Min. Uerdnung:30 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:Shanghai
Produktattributer

Model No.WUCU03

MarkXl xL

Place Of OriginChina

Verpakung & Liwwerung
Eenheeten ze verkafen : Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Produkt beschreiwung

Personaliséierbar Zungstein-Kupfer (WCCU) Locary Blieder

Eise Bongstein-Kupfer (WCU) Localblieder sinn eng héich Performance Hëtztmaterial entworf fir thrrelesch Pfiz, Basen, an de verstoppte elektresch Verpackungen . Allerdéngs, Outivlauschteren an struktureller Integritéit, d'Dotoren, an d'Spezativen, an der spezifeschen TMéch ze begittegen déi spezifeschen Trigal ze treffen ginn an eng spezifesche Virfrei gregistrie- Fuerderung vun Ärem Applikatioun ze treffen zur Zäitplatitéit, antanesch Zougrëffer vun Ärem Applikatioun ze treffen.

Technesch Spezifikatioune

Property Range Notes
Grade W50Cu50 to W90Cu10 Custom ratios available
Thermal Conductivity 180 - 340 W/m·K Higher Cu content increases conductivity
CTE 6.5 - 12.5 x 10⁻⁶/K Higher W content lowers expansion
Thickness 0.5mm and up Custom thicknesses available
Dimensions Up to 300mm x 300mm Custom sizes and shapes available

Produkt Biller a Videoen

Tungsten Copper Alloy Sheet for Customization

Produkt Funktiounen a Virdeeler

Uniform Thermal Verbreedung

Déi homogenesch Mikrostruktur vun eiser WCCU-Save garantéiert eenheetlech an effizient Hëtzt ze verbreeden , fir waarm Flecken ze schützen an sensibel sensibel sensibel ze schützen.

CTE-passt fir Zouverlässegkeet

Mir personaliséieren den W / cu Verzeechnung fir e CTET ze bidden déi eng vu Keramik Substmoiken ze bidden (z. B. AL₂₃₃) oder Chips, déi übte Crapsakitéit Crapsakitéit Crapsakitéit Crapsabilitéits

Exzellent Flatheet a fäerdeg

Eis Blieder ginn mat super Flatzegkeet a Flächofhaff hiergestallt, garantéiert en optimale Thermal Interface ze garantéieren wann et cituléiert ass, wat praktesch fir effektiv Optional Verpakung ass.

Applikatioun Szenarien

  • Rf & mikrowelle: Deckelen a Basen fir hermetesch Packagen.
  • Kraaft Elektronik: Basis Platen an Thermalspiller fir IGBT a GAN Moduler.
  • Integréiert Kräften: Hëtzt ënnerzegoen fir Héichkraaft Cpus, GPUS, an Asics.
  • OPTOELECTRONS: Submante fir Laser Diode Arrays a LED.

Profitéiert fir Clienten

  • Onherhesch Leeschtung: effektiv geréierente Hëtzt zu Kompatéieren an héichwäerteg Dtensiven.
  • Verbrieche Produkt Zouverlässegkeet: Richtegkeet vun der thermescher Stress-Zesummenhang Feeler reduzéieren, féiert zu engem méi laange Produktstilkleck.
  • Vereinfacht Integratioun: Héichqualitéit, flaach Placken sinn einfach an Är existent Versammlung Prozesser z'integréieren.

Zertifizéierungen an Konformitéit

All eis Produkter gi bei eisen IO 9001: 2015 Zertifizéiert Aquilitéit de héchsten Ëmfeld a méiglech Bedeitung aprojetéieren kontrolléieren.

Personnalisatioun Optiounen

Mir bidden Blieder op Är Besoinen:

  • Benotzerdefinéiert Zesummesetzung: Fir Äert Zil CTE an Thermesch Bezuelbarkeet ze erreechen.
  • Benotzerdefinéiert Gréissten: all Längt a Breetbunn an eiser Fabrikatioun Grenzen.
  • Benotzerdefinéiert Déck: mat enk Toleranz Kontroll.
  • Uewerfläch plating: Verfügbar mat NI oder NI / AU Placing fir SOLCRECRESS.

Produktiounsprozess a Qualitéitskontroll

Eise Prozess geet heidepäerd bësschendéieren, Press wann se dogeet an d'Distrieddrecken a Rekleedung, déi vun der Verknetzt gerutscht a wäertbestëmmt ginn. All Blat ass fir dimensiounsallimabilitéit iwwerpréift, flaachheet, a materiell Mängel.

Clientsofhängeger a Rezensiounen

Dir kënnt de Wcu Blieder ophiewe kënnen déi prei haten war perfekt fir datt eis muecht Modulatiounpell amgaang sinn. De CETEMIMIFIifikatioun an den Optaussch Performance ass ausgefall an den Optrëttsausfuerderunge sinn. - Verpackungsingenieur, Power Semicondportor Firma

FAQ

Q1: Kënnt Dir Maschinn Feature an de Blieder?
A1: Jo, zousätzlech fir flaache Blieder ze liwweren, kënne mir sekundär CNC Machining maachen fir Featuren wéi Lächer ze addéieren, an Schrëtt, an Schrëtt no Ärer Zeechnungen.
Q2: Wat ass de Virdeel fir e wCCU-Blat iwwer e renge Kupferblat ze benotzen?
A2: Wärend reng Kupferung huet sech ëmfallesch Uklo, säi CTT ass ganz héich (~ 17 x 10⁻⁶ / k). E wucu Battlaascht bitt eng vill manner déif, déi personaliséierbar CTE, déi héich mechanesch Stress verhënnert, wann Céamik oder Errasse vu Feeler ass
Home> Produkter> Elektronics Verpackungen> Hëtzt ënnerzegoen Material> TUNNSTEN-Kupfer Alloy-Blat acceptéiert Personnalisatioun
Enquête kontaktéieren
*
*

Mir kontaktéieren Iech immediaat

Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt

Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.

Schécken