All Produkter

Elektronesch Verpackung Automotiv Elektronik

High-Zouverlässegkeet Keramik Packagen fir Automotive Power Moduler Produkt iwwertbrach Mir bidden fortgeschratt kamemesch Stéckes a Substrate déi de Kärsprodukter ofleeft Energiemoduler fir Autotiv Uwendungen. Als Leaunitéit an automatesch...

Elektronesch Verpackung fir Automotive Elektronik

Hirmeesch Keramik Housen fir Automotive Sensoren Produkt iwwertbrach Mir bidden héich zouverlässlech, hermetesch saletesch Kamemache fir Automatesch Sensoren entworf. Dës kritesch Form vun Autosdate-Electronics Verpackung benotzt e robust...

Packagen fir Automotive Elektronik

Keramik Side-brazed Dip fir automotive Kontroll Eenheeten Produkt iwwertbrach De Keremäologesch Sobad-braged Duell In-Line Package (CSDIP) ass eng héich-Lach Package Package fir kritesch integréiert Cupcurits an Autorotiven Kontrollunitéiten. Dës...

LCC28 Packagen fir integréiert Cirkuiten

CQFP: Héich-Zouverlässegkeet Keramik Quad flaach Package fir integréiert Cirkuiten Produkt iwwertbrach De Camamman Quad flaach Package (CQFP) ass enorm Mooss, Uewendroplungen fir Wunnengen kompaassten Cussikes wéi FPAL, Aical Acquisiken. Dëse Robust...

CSOP08J Packagen fir integréiert Cirurafiten

CSOP-8: 8-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De CSOP-8 ass eng Héich-Zouverlässegkeet, 8-Lead Keramik kleng Outline Package entworf fir Uewerfläch-Mount Uwendungen entworf. Et bitt e Roust, hermetesch opgeriicht fir...

LCC220 Packagen fir integréiert Circuiten

Clcc-20: 20-Pin Ceramemilaffless Chip Carrier Produkt iwwertbrach De CLCCC-20 ass en 20-terminal Kerameméierlos Chip Carrier, en héije Performance-Mount Package Package fir maximal Dicht an exzellent High-Frequenz. Andeems Dir Leads déi...

CSOP14B Packagen fir integréiert Circuiten

CSOP-14: 14-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De WSPOP-14 ass en 14-Leed feramik klengen Oberine Package, deen eng Héichsoucher ubesseet, der integréiert Caucënt gëtt. Et bitt eng hermetesch sealéiert Ëmfeld an engem kompakte...

CSOP08B Packagen fir Konsument Elektronik

CSOP-8: 8-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De CSOP-8 ass eng Héich-Zouverlässegkeet, 8-Lead Keramik kleng Outline Package entworf fir Uewerfläch-Mount Uwendungen entworf. Et bitt e Roust, hermetesch opgeriicht fir...

CSOP48 Packagen fir integréiert Circuiten

CSOP-48: 48-Lead Keramik kleng Outline Package Produkt iwwertbrach De Copop ass en héijer Paparettage 48-Zetoss-Lager fir d'Cormet Pack Accord dat béid brauchen. Dëseeeff gëtt eng bedalscht Reformater an Industriatioun, an Aeronomung. Et ass eng...

Packagen fir Konsument Elektronik

CDIP-28: 28-Pin Keramik duebel am Line Package Produkt iwwertbrach Den 28-Pin keramic Duebel am Line Package (CDIP; ass eng Héichtegungsléisung fir Mikrocontroller wéi Mikroofland. Konstruéiert mat engem robust Multi-Schicht Ceramem Kierper an e...

Duebel In-Line IC Housingen

CDIP-40: 40-PIN Ceramik duebel In-Line Package fir vlsi Chips Produkt iwwertbrach Den 40-pramic Dueber inline Package (CDIP) ass de Flaggressimionéiert fir d'Wunneng vun Ziefructure, wéi grouss Memorrereurfts dréit. Seng robust, Multi-Layer...

Dip24 Packagen fir integréiert Cirkuiten Duebel an der Linn

CDIP-24: 24-PIN Ceramik duebel am Line Package fir komplexer ics Produkt iwwertbrach De 24-Zijemialt duebel Inline Package (CDip) ass héich-Haker Léisungen, ass et och well Microcontorstruktur, an spezialiséiert Interformen, a spezialiséierten...

CSOP28 Ceramic Compact Hollingen

CSOP-28: 28-Lead Keramik kleng Outline Package fir Héich-Performance ICS Produkt iwwertbrach De Keramik kleng Outline Package (CSOP) kombinéiert d'Weltraum-spuert Virdeeler vun der Uewerfläch-Mount Technologie mat der onparatiséierter...

Dip16tpacks fir integréiert Circuiten

CDIP-16: 16-PIN Ceramik Dual am Line Package fir Héichzouverlässegkeet ics Produkt iwwertbrach De 16-Pin Keramik duebel In-Line Package (CDIP) ass eng klassesch duerch d'Lach-Léisung fir seng Robustness an Zouverlässegkeet. Wärend der...

LCC03 Packagen fir integréiert Cirkuiten

CLCCC: Keramic futti Chip Carrier fir Héich Dichtungsapplikatioune Produkt iwwertbrach De Keremome futti Chip Carrier (Clcc) ass en héije Performance-Mount Package fir den Ultimate an der Miniatriiséierung an Héichfrequenz gemaach. Vun däitlech...

Packagen fir Konsument Elektronik fir

High-Zouverlässegkeet zu-Styst Hirmetesch Packagen fir Power Elektronik Produkt iwwertbrach Eise Stil (Iwwersetzer Kontrakt) méi Parte méi Robust, bedeitendsten Léisunge sech fir Iwwerwaachungspiller an industriméieren an der industrikter ze froen....

Elektronesch Keramik Shell kann op Lager personaliséiert ginn

Fortgeschratt Keramik Substraten: de Fundament fir héich Leeschtung Elektronik Produkt iwwertbrach An engem Forra wow et effizientdëschung gesellschaft ginn, déi effektiv taupervaleschen Ofhalungsgestioun ass ... Mir bidden Elite Keramik Substraten...

Elektronesch Package Wunnenge spezialiséiert Produktioun

Benotzerdefinéiert hermetesch Housen fir RF & Mikrowellen Moduler Produkt iwwertbrach Eise Customs dometesch Wunnengen sinn déi ultimativ Léisung fir sensibel RF a Mikrowellen Multro-Chipmodulde (Mcmin) a hybrider integrinéierter Curcuiten...

Packagen fir Wireless Kommunikatiounen

Flanged Power Packagen fir Héichkraaft RF Transistoren Produkt iwwertbrach Eis flesched Muechtpabussiounen si Mammorganisatiounen fir de Logevungsqualisatiounen fir Heiz vun der NF iwwert eiser Wirmverarten benotzt. Dëse Buttek vu Wraess Zel...

Wireless Mikrowell Power Hachungen

Zu-Stil Power Transistor Packagen fir RF an Mikrowell Produkt iwwertbrach Eise Stil (Transistator Outline) Package Package sinn de Kommetesch seeled, Héichverlässegkeet fir de Wunneng RF Strofterrechter. Dës klassesch elektresch Packagen Feature...

Keramic Quad flaach fantastesch Housen

CQFN Ceramic Packagen fir Héichfrequenz Uwendungen Produkt iwwertbrach De Keramik Quad flaach No-Lead (CQFN) Package ass eng héich Leeschtungs, Uewerflächen, Uewerflächlecher Léisung fir modern, higiquityconiker. Dës fortgeschratt Form vu CramemiCCC...

48pin Packagen fir Wireless Kommunikatiounen

CQFP48: 48-Lead Keramik Quad flaach Package fir RFIC Produkt iwwertbrach D'CQFP48 ass e 48-Lead Keramik Quad Play Package eng Héichverzauberméiglechkeet, hermetesch geséchert Léisung fir komplexer Skiverzituren (RFICS. De CS-Stengers an eisem...

Mikrowell Power Wireless Gerät Housen

Uewerflächmontage (SMD) Power Packagen fir RF Power Amplifiers Produkt iwwertbrach Eis Uewerflächmodapparat (SMD) Power Packagen sinn kompakt, héich Performance Léisunge fir modernste Wiress Rf Verpflicht . Dës Passe ginn exzellrecklech draméi...

Spezialiséiert Produktioun vun héijer Kraaft Laser Hachungen

Thermesch optimiséiert Housen fir Héichkraaft Laser Diode Produkt iwwertbrach Eise Abm-Strode Laser ginn spezialiséiert Zënfëschunge fir iwwerzepsen ze begeeschteren a parklechkonspléieren an Héichprobolen op Héichte ginn. Dësen Conseime ass an...