Packagen fir integréiert Curcuiten (ics) si vital fir Semikovorusitéit vu briemer Schued ze schützen, sou e kierperlecht Stress, wärend hien och effizientstausmotivitéit erstellt. Dës Packagen erméiglecht stabil elektresch Verbindungen tëscht dem IC an externen Circuiten, spillt eng Schlësselroll an der Funktionalitéit vun de Relatiounen vun elektresche Apparater. Elektiv a Materialien hu wéi Ceramie verfügbar, Plastik, a Metall, IC Packages sinn entwéckelt fir déi verschidden Bedierfnesser vun der Telodomikikatiounen an Autosmotivitéite sinn aus Telodot a Grëff a Liewensmëttel.