Semicocendors Laser: Office Offiziell Léisunge fir Erweiderung vun der Erweiderung

D'Smia kontaktéiert de Lossers solle bekannt fir hir kompakt Gréisst, biggergehëtze Virdeel, niddereg Energieverléisung, Elektrees, a vu militäreschen Ueleggres ze finanzéieren, a wéineg benotzen. Wéi d'Ausgab Kraaft vun der Hallefhandler Laser weider ze erhéijen, e wichtegen Deel vun elektresche Kraaft ëmgewandelt gëtt an Hëtzt ëmgewandelt. Déi optrienséiert déi optikalesch Charakteristiken, Ausgangspromuecht, a Zouverlässung vun dësen Apparater sinn enk un hir Operatiounsemperatur geroden, besonnesch fir d'malesch Faktor.

1. Killkisziplines vum Hallefanstruktor Laser

Déi primär Killmatmet Methoden fir d'Hallefinformator Laser enthalen natierlecht Konvektioun Hëtzt, Miccochonen, Thermolecome, Sprayen, Spraylacken Fir Single-Chip semicolantist Laser, natierlechen Konvektiounshoppen Säll sinn dacks déi wiertschaftlechst an allgemeng benotzt wéinst hirer Einfachheet an der Fabrikatioun an der Versammlung. Héich thermesch Verwaltungsmaterialien ginn normalerweis benotzt fir d'Uewerfläch fir d'Naturkraaft ze erhéijen, doduerch d'Hëtztdiskatioun an der Schief. Fir den Hëtztransfer Wee ze verkierzen an d'Ausmëschdisplikatioun, Flip-Chip Bonding ass elo heefeg adoptéiert, wou de Laser Chip ass mat Hëllef vun der Hëtztmall oder Gold-Tin.

Déi meescht Schiwwel zu Hallefiefort Longener existéiert an der aktiver Regioun vum Chip, dee spéiderenene Heeër als et dispersiv, ass, obwuel net duerch Konstatioun, an Interfectere ofginn. Mat Hëllef vun Hëtzt ënnerzegoen aus héijer thermescher Verwaltungsmaterialien ass en effektiven Wee fir d'Aarbechtsëmstempositioun vu Semikoforist vu Semiker, garantéiert Leeschtung an der Ernärung an Zouverlässegkeet. Wann Dir Hëtzt ënnerzegoen, zwee Schlëssel Faktore solle considéréiert ginn:

1. D'Material soll héich thermesch Räicher hunn, déi d'Hëtzt dissizéieren.
2. Den thermesche Expansiounsméiglechkeet fir d'Material soll un deem vum Laser Chip passen fir Stress-induzéiert Schued ze vermeiden.

2. Hëtzt ënnerzegoen Material fir Semikolanten Laser

Eng ideal Hëtzt sinserverhaft soll héich thermesch Verwëllung mat enger thermescher Expäerker Koeffizient kombinéieren, déi mat deem vum Laser Chipe passen. Kupfer gëtt dacks benotzt wéinst hirer exzellenterer Angschtgefiller an elektresch Eegeschaften. Déi Nopesch Explei huet awer eng Saach nach well et ongeféier dovun entsteet vun engem LASe-Chip, deen elltrefreid kënnt agefouert an Afloss ze verbesseren Laser-Ausdrock. En Iwwergangshëtzt ënnerzegoen aus Materialien mat héijer Auswuelbarkeet an e méi einfache Expansiounsmatch fir den Chip kann hëllefen dëst Thema ze reduzéieren. Gemeinsam Materialien fir dës transictalesch Hëtzt ënnerzegoen Aluminium Nitrid Keramik, Beryllium Oxide Keramik, Silicon Carbide Keramabide Keramic, Dammenkämlechkeeten, an Diamante-Käfiger.

Ech. Tassesten-Kupfär ( Klosthsten-Kupfer Alloys kombinéiert déi niddereg Expansioun vun der Bungstänn mat der héijer Ausmassitéit vu Kupfer, déi se ideal fir seminantuctur Déi thermal Erhéijung a Verwaltungsheet vun dësem Psudoo kann d'Zesummesetzung virhuelen andeems se scho mat Sektizien spillen, Rallium Arenzen. Fréi Laser benotzt dacks eng TUNSSTEN-Kupfer C-Mount Struktur, déi spéider an der TungSstense-Kupfärbarben entwéckelt.

II. Alumcials Palal Album Amitional Nitfvide Curratmabus Offiziell Leeschtung zu 32 k). Seng ttermal Expiro iwwerhaapt ass et, sinn awer ganz no hei vun déi vun der Haser-Tips, déi et en allgemengt Iwwergangsbëtzt.

III. Silicon Carbide (SHIC) ass en typesch Natural Superlattice Homogen Polytype mat exzellege kierperlechen a chemeschen a chemeschen Eegeschafte. D'Hart Unde geet em d'Resistenz am Moment bis Diaganten, an et bousesch d'Benotzung huet ënner 490w / (m ze byklen. Mat niddereg Expansioun, exzellent Hëtztdisplikatioun, an héich thermesch Stabilitéit, ass d'Geschic fir héichwäerteg fir Héichwäerteg Geräter. Den Emolerbroofer gouf entstanen an net ënner normale Drock opgelëscht, iwwerdeems seng Uewerflächungser Uewerfläch iergend hireregkeet scheint, dat verhënnert datt méi weider oxideréiert.

iv. Diamant fir engagéiert Thrammaldiskéierung, Diamant ka benotztat als eng Verbindung vu dem Checker benotzt ginn. Natierlechen Diamond huet eng aussergewéinlech Qualalitéit vun 2000w / (m · k Also, Diamant ass en ideale Hëtzt ënnerzeginner fir héichwäerteg Semikalofor Laser. Wéinst Käschte, Naturhamond ass net machbar fir Semikondorpurnéierungsveraarbechtung, awer Diamante gëtt als Hëtzt ënnerzegoen an zwou Formen: Diamantfilmer (CVD Diplites an der Aluminumen. Wéi och ëmmer, d'Komplexitéit vun Diamantveraarbechtungsveraarbechtung, Poliskéierung, an Metallisisalisatioun - limitéiert seng grouss-Skala Applikatioun an der Semikalender Laser Hëtzt Spull.

VW GPOLN Zoresole stroamt eng nei zweedeitunstational Nolandurellemus mam mobileem, neitte, an Therrmal Eegesch Eraster. Seng lateral thermesch Verwëllungsfäegkeeten kënnen op 5300w / (m · k) erreechen, wäit aner Hëtzt ënnerzegoen, wéi Silicon Karkbide an Aluminiumen. Graphe benotze wéi eng Hëtzt ënnerzegoen a Semikofhekten Laser weist vill Potenzial fir d'Hëtztdisplikatioun an Apparat Leeschtung ze verbesseren.